[發(fā)明專利]電子模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910644123.1
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN110740572A
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設計）人: 兒玉晃忠;古川將人
• 申請（專利權）人: 住友電工光電子器件創(chuàng)新株式會社;住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 李蘭;孫志湧

本發(fā)明提供了一種電子模塊。公開了包括金屬基底、陶瓷基板、和電容器的電子模塊。陶瓷基板經由共晶焊料被安裝在金屬基底上。陶瓷基板包括主基板以及背金屬層，該主基板具有面向金屬基底的背表面和與該背表面相反的前表面，該背金屬層被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯電容器沿陶瓷基板的一個邊緣被安裝在陶瓷基板的前表面上。陶瓷基板的背部設置有未設置背金屬層的暴露區(qū)域。暴露區(qū)域包括：主區(qū)域以及邊緣區(qū)域，所述主區(qū)域與沿前表面擴展的管芯電容器的外部形狀相對應，所述邊緣區(qū)域從主區(qū)域延伸到陶瓷基板的一個邊緣。

本申請基于并要求于2018年7月18日提交的日本專利申請No.2018-135392的優(yōu)先權的權益，該申請通過引用整體并入在本文中。

技術領域

本公開涉及一種電子模塊。

背景技術

JP2002-344094A公開了一種電路板，其中金屬層被放置在陶瓷基板的兩個表面上。為了防止歸因于金屬層和陶瓷層的線性膨脹系數之間的差異的在陶瓷基板中的破裂，JP2002-344094A的電路板在板的邊緣內側被設置有凹槽，以便分散應力。JP2009-094135還公開了一種結構，其中用于緩解應力的凹口被設置在導體圖案處。

發(fā)明內容

本公開提供了一種電子模塊。該電子模塊包括金屬基底，至少一個陶瓷基底和管芯電容器。該陶瓷基板經由共晶焊料被安裝在金屬基底上。陶瓷基板包括主基板和背金屬層。主基板具有面向金屬基底的背表面和與背表面相反的前表面。背金屬層被放置在主基板的背表面上并接合到共晶焊料。管芯電容器沿陶瓷基板的一個邊緣安裝在陶瓷基板的前表面上。在電子模塊中，陶瓷基板的背表面被設置有其中未設置背金屬層的暴露區(qū)域，并且暴露區(qū)域包括主區(qū)域和邊緣區(qū)域。該主區(qū)域與沿前表面擴展的管芯電容器的外部形狀相對應，并且邊緣區(qū)域從主區(qū)域延伸到陶瓷基板的一個邊緣。

附圖說明

從以下參考附圖對本公開的實施例的詳細描述，將更好地理解前述和其他目的、方面和優(yōu)點，在附圖中：

圖1A和圖1B是圖示根據本公開的實施例的放大器模塊的圖；

圖2A和圖2B是圖示用于應力分析的模型的圖；

圖3是圖示應力分析結果的圖。

圖4A是圖示第一示例中的從其背側觀看的陶瓷基板的圖，以及圖4B是沿圖4A中的線B-B截取的陶瓷基板的橫截面視圖；

圖5是第二示例中的從其背側觀察的陶瓷基板的圖；

圖6是第三示例中的從其背側觀察的陶瓷基板的圖；

圖7是第四示例中的從其背側觀察的陶瓷基板的圖；

圖8A是第二金屬基底的橫截面視圖，以及圖8B是背金屬層的橫截面視圖。

具體實施方式

[要由本公開解決的問題]

在一些領域(諸如人造衛(wèi)星)中使用的電子模塊中，陶瓷基板能夠被安裝在金屬基底上。在這些模塊中，諸如管芯電容器的電子部件被安裝在陶瓷基板的前表面上，并且用于正安裝在基底上的背金屬層被設置在陶瓷基板的背表面上。背金屬層是固體電極并通過共晶焊料接合到基底。由于基底和陶瓷基板的線性膨脹系數之間的差異，因此在陶瓷基底中應變被誘導。作為結果，對在陶瓷基板上安裝的管芯電容器施加應力，然后管芯電容器可能會破裂。

[本公開的有益效果]

根據本公開，能夠防止管芯電容器中的破裂。

[本公開的實施例的描述]