[發(fā)明專利]自修復熱塑性有機硅材料及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910642294.0 | 申請日： | 2019-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN110408033B | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周政;郭瑞魯;李齊方 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京化工大學 |
| 主分類號： | C08G77/388 | 分類號： | C08G77/388 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 修復 塑性 有機硅 材料 制備 方法 | ||
1.一種熱塑性有機硅材料，其特征在于，其利用以通式（1）表示的聚硅氧烷和以通式（2）RaCNH2COOH、通式（3）RaCRbCOOH或通式（4）RaCRbRc表示的氨基酸反應得到，其中n、m為聚合度；R'為烴基，碳官能基中的氨基、羧基、羥基或氫元素中一種；R為烴基，碳官能基中甲基、羧基、氨基或聚合物鏈中的一種；R''為氫元素，乙烯基，烯丙基，巰基，巰丙基中一種；Ra為巰基，氨基，烯烴基，氫元素中的一種或者多種，Rb為胺酯基，酰胺基，多氨基側(cè)鏈中的一種或者多種；Rc為酯基，羥基，含有多羧基及羥基的側(cè)鏈中的一種或多種；該熱塑性有機硅材料主鏈為聚硅氧烷，側(cè)鏈為氨基酸小分子，氨基酸中的氨基與羧基形成多重氫鍵作為物理交聯(lián)點，使該熱塑性有機硅材料具備可逆的熱塑性。
（1）
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性有機硅材料，其特征在于，其分子量范圍為1000至120萬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性有機硅材料，其特征在于，利用巰基-烯點擊化學方法、羧酸與氨基的縮合反應或氫化硅烷化將氨基酸通過側(cè)鏈懸掛接枝到線性聚硅氧烷鏈上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱塑性有機硅材料，其特征在于使用填料對其改性制備復合材料；其中，填料為處理與未處理的碳納米管，石墨烯，白炭黑，納米黏土，高嶺土，炭黑，納米二氧化硅中的一種或多種；含有大量可以形成氫鍵的納米籠型倍半硅氧烷，為十六羧基籠型倍半硅氧烷，八氨基籠型倍半硅氧烷，八羥基籠型倍半硅氧烷，十六羥基籠型倍半硅氧烷中一種或多種；能夠與羧基或氨基形成配位的金屬鹽類，為三氯化鐵，硝酸銀，氯化銅，氯化亞銅，氯化亞鐵中一種或多種；以溶劑的方法進行混合，使用溶劑為四氫呋喃與乙醇的混合溶液。
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