[發明專利]覆銅層疊板

有效

• 申請號: 201910640432.1
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN110740579B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 渡邊智治;小川茂樹;下地匠;西山芳英
• 申請（專利權）人: 住友金屬礦山株式會社
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 陳曦;向勇

本發明提供一種能夠抑制化學研磨后的針孔的產生的覆銅層疊板。該覆銅層疊板(1)包括：基膜(11)、形成在基膜(11)的表面的金屬層(12)、以及形成在金屬層(12)的表面且作為雜質含有氯的鍍銅被膜(20)。鍍銅被膜(20)的厚度方向的氯濃度分布包含復數個山形的局部分布。優選局部分布的峰處的氯濃度為2×10supgt;19/supgt;原子/cmsupgt;3/supgt;以上。優選局部分布的半峰全寬比與相鄰的局部分布的峰間隔的一半窄。

技術領域

本發明涉及一種覆銅層疊板。更詳細而言，本發明涉及一種用于柔性印刷布線板(FPC)等的制造的覆銅層疊板。

背景技術

在樹脂膜的表面形成布線圖案的柔性印刷布線板用于液晶面板、筆記本電腦、數碼相機、移動電話等中。柔性印刷布線板，例如由覆銅層疊板來制造。

作為覆銅層疊板的制造方法，已知有金屬噴鍍法。利用金屬噴鍍法的覆銅層疊板的制造，例如按照如下的步驟進行。首先，在樹脂膜的表面形成由鎳鉻合金組成的基底金屬層。接著，在基底金屬層之上形成銅薄膜層。接下來，在銅薄膜層之上形成鍍銅被膜。通過鍍銅，將導體層厚膜化，直至達到成為適用于形成布線圖案的膜厚。通過金屬噴鍍法，得到在樹脂膜上直接形成導體層的所謂的被稱為2層基板的類型的覆銅層疊板。

作為這種使用覆銅層疊板來制造柔性印刷布線板的方法，已知有半添加法。通過半添加法進行的柔性印刷布線板的制造，按照如下的步驟進行(參照專利文獻1)。首先，在覆銅層疊板的鍍銅被膜的表面形成抗蝕劑層。接著，在抗蝕劑層中形成布線圖案的部分形成開口部。接下來，將從抗蝕劑層的開口部露出的鍍銅被膜作為陰極來進行電解鍍敷，形成布線部。然后，去除抗蝕劑層，通過閃蝕(Flash?etching)等去除布線部以外的導體層。由此，獲得柔性印刷布線板。

在半添加法中，在鍍銅被膜的表面形成抗蝕劑層時，有時候使用干膜抗蝕劑。在這種情況下，將鍍銅被膜的表面進行化學研磨后，粘附干膜抗蝕劑。通過化學研磨在鍍銅被膜的表面形成微細的凹凸，從而提高了由于錨固效應對干膜抗蝕劑的密合性。但是，當鍍銅被膜的表面的凹凸過多時，反而使干膜抗蝕劑的密合性劣化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-278950號公報。

發明內容

當通過化學研磨對鍍銅被膜進行減膜時，有時會在導體層出現針孔。當在導體層存在針孔時，會成為在導體層上形成的布線的厚度中一部分變薄的“凹陷”、布線的寬度中一部分變窄的“欠缺”的外觀不良的原因。并且，在嚴重的情況下，布線斷線。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于，提供一種能夠抑制化學研磨后的針孔的產生的覆銅層疊板。

本發明的第一發明是一種覆銅層疊板，其特征在于，其包括：基膜、形成在所述基膜的表面的金屬層、以及形成在所述金屬層的表面且作為雜質含有氯的鍍銅被膜，所述鍍銅被膜的厚度方向的氯濃度分布包含復數個山形的局部分布。

本發明的第二發明是一種覆銅層疊板，其中，在第一發明所述的覆銅層疊板中，復數個所述局部分布的全部或一部分中，峰處的通過二次離子質量分析法測定的氯濃度為2×10¹⁹原子/cm³以上。

本發明的第三發明是一種覆銅層疊板，其中，在第一或第二發明所述的覆銅層疊板中，復數個所述局部分布的全部或一部分中，半峰全寬比與相鄰的所述局部分布的峰間隔的一半窄。

利用化學研磨進行的鍍銅被膜的蝕刻的行進被氯濃度高的層抑制。由于蝕刻容易行進的路徑被高氯濃度層切斷，抑制了蝕刻局部地在厚度方向上行進。其結果是，能夠抑制針孔的產生。

附圖說明

圖1是本發明的一個實施方式的覆銅層疊板的剖視圖。

圖2是鍍敷裝置的立體圖。