[發明專利]芯片封裝結構的制作方法

有效

• 申請號: 201910636279.5
• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN112233987B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/78
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

1.一種芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供載板和多個晶粒，每一所述晶粒包括正面與背面，所述正面具有電互連結構；將所述多個晶粒的正面固定于所述載板；

在所述各個晶粒以及各個晶粒之間的載板表面形成包埋所述各個晶粒的第一塑封層；所述第一塑封層包括相對的內表面與外表面，所述外表面分為第一區與第二區，所述第一區至少為圍繞所有晶粒的一圈；

在所述第二區設置支撐板，使用粘膠粘結所述支撐板與所述第一塑封層；所述粘膠包括第一區段與第二區段，所述第一區段位于所述第一區，所述第二區段位于所述支撐板上；

去除所述載板，暴露每一晶粒的正面；所述支撐板提供支撐，在所述每一晶粒的正面至少形成外引腳；

去除所述支撐板，形成多芯片封裝結構；

切割所述多芯片封裝結構形成多個芯片封裝結構。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述載板劃分為若干區域，每一區域包含若干晶粒；所述第一區為圍繞所述每一區域的所有晶粒的一圈。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述支撐板具有在厚度方向上貫通的排氣孔。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述排氣孔為若干個，在所述支撐板上均等分布。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述第一區位于所述多芯片封裝結構的切割道內。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，所述粘膠為熱分離膠。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，在所述每一晶粒的正面形成外引腳包括：

在所述外引腳與所述第一塑封層上形成包埋所述外引腳的第二塑封層；

研磨所述第二塑封層直至暴露出所述外引腳。

8.根據權利要求1或7所述的芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，在所述每一晶粒的正面形成再布線層，所述外引腳形成在所述再布線層上；或在所述每一晶粒的正面依次形成再布線層以及扇出線路，所述外引腳形成在所述扇出線路上。