[發(fā)明專利]一種磁環(huán)外裝并具有芯片定位角的光組件及其壓塊結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910636270.4
• 申請(qǐng)日: 2019-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN110308520A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 徐俊
• 主分類號(hào): G02B6/27
• 分類號(hào): G02B6/27
• 代理公司: 鷹潭市智埠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 36131
• 代理人: 周少華

本發(fā)明提供了一種磁環(huán)外裝并具有芯片定位角的光組件及其壓塊結(jié)構(gòu)，包括一壓塊，所述壓塊包括一壓塊本體，該壓塊本體兩端分別設(shè)置有同軸連通的圓形的插芯定位孔和芯片容納孔以及環(huán)繞芯片容納孔的磁環(huán)容置腔，芯片容納孔設(shè)置有至少一個(gè)定位角。本發(fā)明在壓合陶瓷插芯的壓塊上設(shè)置芯片容納孔和磁環(huán)容置腔，在使用無磁芯片的條件下使整體裝配精度提高，有利于減小隔離器芯片面積、降低材料成本；同時(shí)芯片容納孔中設(shè)置了定位角，使芯片安裝時(shí)定位更加準(zhǔn)確，進(jìn)一步降低裝配難度和裝配成本；另一方面，芯片容納孔相比于圓孔減小了芯片和孔壁間的間隙，減少了膠水的使用，進(jìn)而減小膠水應(yīng)力對(duì)隔離器芯片可靠性的影響，同時(shí)避免了溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信領(lǐng)域，尤其是指一種磁環(huán)外裝并具有芯片定位角的光組件及其壓塊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

近年來，隨著數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑隽刻崴?，傳統(tǒng)的電通信已無法滿足各個(gè)領(lǐng)域的傳輸需求，而光通信技術(shù)彌補(bǔ)了傳統(tǒng)電通信技術(shù)傳輸距離短、能耗大、傳輸速度慢等缺點(diǎn)，如今被廣泛應(yīng)用在各種數(shù)據(jù)傳輸中。而在光通信模塊中，光從激光器等光源中入射進(jìn)各種光學(xué)元件或者光纖中(或從光學(xué)元件或者光纖中射出)時(shí)，其部分光線會(huì)在各種光學(xué)元件或光纖的端面或內(nèi)部等部位被反射或散射，當(dāng)這些被反射或折射的光經(jīng)由原路返回時(shí)會(huì)對(duì)光信號(hào)產(chǎn)生干擾，影響光通信的信號(hào)質(zhì)量與穩(wěn)定性。因此，光組件中的隔離器成為光通信中一種不可或缺的零件組成。

傳統(tǒng)光組件中使用的隔離器多為偏振相關(guān)的自由空間隔離器(Free SpaceIsolator，簡(jiǎn)稱FSI)，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，傳統(tǒng)隔離器6由磁環(huán)61和該磁環(huán)61內(nèi)的隔離器芯片62組成，隔離器芯片62又由法拉第旋轉(zhuǎn)片622、設(shè)置在法拉第旋轉(zhuǎn)片622入射光一側(cè)的起偏器621、設(shè)置在法拉第旋轉(zhuǎn)片622另一側(cè)的檢偏器623這三個(gè)部件組成。磁場(chǎng)中的法拉第旋轉(zhuǎn)片622可將入射光的振動(dòng)面旋轉(zhuǎn)45°，起偏器621和檢偏器623均為偏振片，以過濾目標(biāo)方向以外的光線，從而將射入光組件中的光信號(hào)的方向統(tǒng)一，避免產(chǎn)生干擾。

但傳統(tǒng)光組件中磁環(huán)61上用于安裝隔離器芯片62的安裝孔611都為圓孔設(shè)置，而隔離器芯片62往往采用方形切割，二者安裝時(shí)為了使隔離器芯片62的安裝角度適當(dāng)，需要進(jìn)行多次的校正，降低裝配效率，并且磁環(huán)61的圓形安裝孔611會(huì)使得所述隔離器芯片62產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)，不僅增加裝配難度，使得光組件的生產(chǎn)成本大大增加，還會(huì)導(dǎo)致隔離器芯片62失效，無法起到旋轉(zhuǎn)光信號(hào)方向的作用；同時(shí)，由于目前隔離器芯片62采用膠粘的方式固定，如圖2，其裝配時(shí)和圓形安裝孔611之間的空隙較多，膠水需填滿這些空隙，一來增加膠水使用，不僅增加生產(chǎn)成本，還會(huì)導(dǎo)致膠水應(yīng)力對(duì)隔離器芯片可靠性的影響——如膠水固化時(shí)應(yīng)力過大使隔離器芯片失效、或者應(yīng)力不平衡使隔離器芯片發(fā)生偏移；二來容易導(dǎo)致溢膠，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

另一方面，傳統(tǒng)光組件中隔離器芯片62直接安裝在磁環(huán)61中，而磁環(huán)61又安裝在相應(yīng)的金屬塊中，使得隔離器芯片62與陶瓷插芯的同軸度較低，從而導(dǎo)致隔離器芯片62需要足夠大的面積以容納這些誤差。而隔離器芯片62的價(jià)格昂貴，這使整體光組件的成本居高不下。

為進(jìn)一步提高光組件的裝配效率以及降低光組件的生產(chǎn)成本，研究人員對(duì)此進(jìn)行深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明目的在于提供一種磁環(huán)外裝并具有芯片定位角的光組件及其壓塊結(jié)構(gòu)，提高裝配精度，解決目前隔離器芯片裝配困難、裝配成本高、所需隔離器芯片面積大等問題。為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案：

(二)技術(shù)方案