[發明專利]一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件及其壓塊結構

在審

• 申請號: 201910636270.4
• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN110308520A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 徐俊
• 申請（專利權）人: 徐俊
• 主分類號: G02B6/27
• 分類號: G02B6/27
• 代理公司: 鷹潭市智埠專利代理事務所(普通合伙) 36131
• 代理人: 周少華

1.一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，包括金屬前蓋、陶瓷套管、壓塊、陶瓷插芯，所述陶瓷套管置于所述金屬前蓋內并由所述壓塊固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管內、另一端固定在所述壓塊中，其特征在于：所述壓塊包括一壓塊本體，該壓塊本體為一體結構且其一端設置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，該壓塊本體另一端設置有一用于容納隔離器芯片的芯片容納孔和一用于容納磁環的磁環容置腔，所述芯片容納孔與插芯定位孔同軸連通，所述磁環容置腔環繞所述芯片容納孔設置，所述插芯定位孔為圓孔，所述芯片容納孔設置有至少一個供隔離器芯片限位的定位角。

2.根據權利要求1所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述定位角為直角。

3.根據權利要求1所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述定位角的數量為四個，并呈四角分布。

4.根據權利要求3所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述芯片容納孔為正方形。

5.根據權利要求3所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述芯片容納孔的四個定位角之間通過圓弧面連接。

6.根據權利要求1所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述磁環容置腔為環形凹槽并與所述芯片容納孔同軸。

7.根據權利要求1所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述磁環容置腔為環形凹臺并與所述芯片容納孔同軸。

8.一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件壓塊結構，其特征在于：包括一壓塊本體，該壓塊本體為一體結構且其一端設置有一供陶瓷插芯一端固定的插芯定位孔，該壓塊本體另一端設置有一用于容納隔離器芯片的芯片容納孔和一用于容納磁環的磁環容置腔，所述芯片容納孔與插芯定位孔同軸連通，所述磁環容置腔環繞所述芯片容納孔設置，所述插芯定位孔為圓孔，所述芯片容納孔設置有至少一個供隔離器芯片限位的定位角。

9.根據權利要求8所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述定位角為直角。

10.根據權利要求8所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件，其特征在于：所述定位角的數量為四個，并呈四角分布。

11.根據權利要求10所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件壓塊結構，其特征在于：所述芯片容納孔為正方形。

12.根據權利要求10所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件壓塊結構，其特征在于：所述芯片容納孔的四個定位角之間通過圓弧面連接。

13.根據權利要求8所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件壓塊結構，其特征在于：所述磁環容置腔為環形凹槽并與所述芯片容納孔同軸。

14.根據權利要求8所述一種磁環外裝并具有芯片定位角的光組件壓塊結構，其特征在于：所述磁環容置腔為環形凹臺并與所述芯片容納孔同軸。