[發明專利]激光切割設備的校正方法、激光切割設備、及儲存介質

有效

• 申請號: 201910633075.6
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110270770B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 王雙;賈長橋;盛輝;張凱;林克斌
• 申請（專利權）人: 深圳泰德激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/38
• 代理公司: 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發明公開了一種激光切割設備的校正方法，包括以下步驟：通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統檢測所述直線平臺的移動量；根據所述CCD定位系統檢測的所述移動量確定所述CCD定位系統的誤差，并根據所述CCD定位系統的誤差確定CCD定位系統定位坐標；通過所述CCD定位系統獲取場鏡的實際移動量，并根據所述場鏡的實際移動量及所述CCD定位系統定位坐標確定所述場鏡的移動誤差；根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正。本發明還公開了一種激光切割設備及計算機可讀存儲介質，達成了提高激光切割設備的切割精度的效果。

技術領域

本發明涉及激光切割技術領域，尤其涉及激光切割設備的校正方法、激光切割設備及計算機可讀存儲介質。

背景技術

隨著市場需求的多樣化，激光切割技術也在不斷創新發展。其中FPCB(FlexiblePrinted Circuit Board，柔性電路板)激光精密切割，以其無接觸加工、無需價格昂貴的模具、精度高、效率快、聚焦光斑小以及性能穩定等特點，被廣泛應用于精密的激光切割系統中。

激光切割設備在進行FPCB激光切割時，是以高精度掃描振鏡為基礎，借助直線電機、輔助CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)定位，并運用計算機圖形學，通過軟件控制算法及控制系統對XY平移臺、振鏡掃描頭、激光控制和CCD視覺定位的協調控制，來實現產品高質量、高精度的切割加工。

目前市面上的FPCB激光切割控制系統，因振鏡掃描頭、CCD視覺定位、XY平移臺本身固有的誤差，以及圖形拼接都需要進行各自獨立校正以及綜合算法優化，當進行坐標變換時會存在累計誤差疊加，導致切割精度較低的缺陷。

上述內容僅用于輔助理解本發明的技術方案，并不代表承認上述內容是現有技術。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種激光切割設備的校正方法、激光切割設備、空調器及計算機可讀存儲介質，旨在達成簡化提升空氣質量的步驟的效果。

為實現上述目的，本發明提供一種激光切割設備的校正方法，所述激光切割設備的校正方法包括以下步驟：

通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統檢測所述直線平臺的移動量；

根據所述CCD定位系統檢測的所述移動量確定所述CCD定位系統的誤差，并根據所述CCD定位系統的誤差確定CCD定位系統定位坐標；

通過所述CCD定位系統獲取場鏡的實際移動量，并根據所述場鏡的實際移動量及所述CCD定位系統定位坐標確定所述場鏡的移動誤差；

根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正。

可選地，所述根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正的步驟包括：

將所述場鏡的移動誤差作為所述場鏡的定位坐標的補償量；

根據所述補償量對所述場鏡進行線性校正。

可選地，所述根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正的步驟之后，還包括：

保存已校正的激光切割設備的控制參數。

可選地，所述通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量的步驟之前，還包括：

在讀取到已校正的激光切割設備的控制參數時，根據所述已校正的激光切割設備的控制參數控制所述激光切割設備；

在未讀取到已校正的激光切割設備的控制參數時，執行所述通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量的步驟。

可選地，所述通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量的步驟包括：