[發明專利]激光切割設備的校正方法、激光切割設備、及儲存介質有效
| 申請號： | 201910633075.6 | 申請日： | 2019-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN110270770B | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 王雙;賈長橋;盛輝;張凱;林克斌 | 申請（專利權）人： | 深圳泰德激光科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/70 | 分類號： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市恒程創新知識產權代理有限公司 44542 | 代理人： | 劉冰 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 切割 設備 校正 方法 儲存 介質 | ||
1.一種激光切割設備的校正方法，其特征在于，所述激光切割設備的校正方法包括以下步驟：
通過激光干涉儀對直線平臺進行校正；
控制所述直線平臺向第一預設方向移動第一預設距離；
通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量；
根據所述CCD定位系統檢測的所述移動量確定所述CCD定位系統的誤差，并根據所述CCD定位系統的誤差確定CCD定位系統定位坐標；
對場鏡的焦平面進行光學校正，并控制所述場鏡向第二預設方向移動第二預設距離；
通過CCD定位系統獲取所述場鏡的實際移動量；
將所述場鏡的實際移動量與所述第二預設距離之間的差異量作為所述場鏡的移動誤差；
根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正。
2.如權利要求1所述的激光切割設備的校正方法，其特征在于，所述根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正的步驟包括：
將所述場鏡的移動誤差作為所述場鏡的定位坐標的補償量；
根據所述補償量對所述場鏡進行線性校正。
3.如權利要求1所述的激光切割設備的校正方法，其特征在于，所述根據所述場鏡的移動誤差對所述場鏡進行線性校正的步驟之后，還包括：
保存已校正的激光切割設備的控制參數。
4.如權利要求3所述的激光切割設備的校正方法，其特征在于，所述通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量的步驟之前，還包括：
在讀取到已校正的激光切割設備的控制參數時，根據所述已校正的激光切割設備的控制參數控制所述激光切割設備；
在未讀取到已校正的激光切割設備的控制參數時，執行所述通過激光干涉儀對直線平臺進行校正，并通過CCD定位系統獲取所述直線平臺的實際移動量的步驟。
5.如權利要求1所述的激光切割設備的校正方法，其特征在于，所述根據所述CCD定位系統檢測的所述移動量確定所述CCD定位系統的誤差，并根據所述CCD定位系統的誤差確定CCD定位系統定位坐標的步驟包括：
獲取所述第一預設距離與所述移動量之間的差異量作為所述CCD定位系統的誤差；
根據所述CCD定位系統的誤差及所述第一預設距離確定所述CCD定位系統定位坐標。
6.一種激光切割設備，其特征在于，所述激光切割設備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的激光切割設備的校正程序，所述激光切割設備的校正程序被所述處理器執行時實現如權利要求1至5中任一項所述的激光切割設備的校正方法的步驟。
7.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有激光切割設備的校正程序，所述激光切割設備的校正程序被處理器執行時實現如權利要求1至5中任一項所述的激光切割設備的校正方法的步驟。
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