[發明專利]基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝

在審

• 申請號: 201910632467.0
• 申請日: 2019-07-13
• 公開（公告）號: CN110448183A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 厲正
• 申請（專利權）人: 金華樂嘉廚具有限公司
• 主分類號: A47J36/02
• 分類號: A47J36/02;B05D1/18;B05D3/00;B05D5/08;B05D7/24;C25D11/02
• 代理公司: 11427 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 陳娟<國際申請>=<國際公布>=<進入國

1.基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于，其包括以下步驟：

A，選用基材；

B，拉伸成型：將基材拉伸成型；

C，微弧氧化：對拉伸成型的鍋具進行微弧氧化；

D，滲透填充：對微弧氧化后的鍋具進行滲透填充以使得微弧氧化后產生的孔隙中填滿滲透填充物，其中滲透填充物具有不粘性能。

2.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：步驟D中，滲透填充物為聚四氟乙烯或飲食用油。

3.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于，還包括步驟E，對滲透填充后的鍋具進行高溫過爐，過爐溫度為380℃。

4.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：步驟A中的基材為單層基材，單層基材為鋁片、鎂片、鈦片、鋯片、鈮片、鉭片中的一種。

5.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：步驟A中的基材為多層復合基材，其包括下層材料和上層材料，下層材料為sus304、sus409、sus430、鐵、銅中的一種或多種，上層材料為鋁片、鎂片、鈦片、鋯片、鈮片、鉭片中的一種或多種，上層材料、下層材料里的各層之間通過擠壓成型且上層材料與下層材料間擠壓成型。

6.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：下層材料的厚度為0.3-2mm，上層材料的厚度為0.5-8mm。

7.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：微弧氧化過程中，控制電源的頻率為200～800Hz。

8.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：微弧氧化過程中，控制電源的正負脈沖占空比為10～50％。

9.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：微弧氧化過程中，控制電源的電流密度為3～4A/dm2。

10.根據權利要求1所述的基于微弧氧化的不粘鍋滲透工藝，其特征在于：微弧氧化過程中，控制電源的正向脈沖為300～700V，負向脈沖為80～100V。