[發明專利]一種芯片自銷毀電路及基于芯片自銷毀電路的銷毀方法

有效

• 申請號: 201910631980.8
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110364486B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 駱建軍;劉海鑾;陳華月
• 申請（專利權）人: 杭州華瀾微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 劉昕;南霆

本申請公開了一種芯片自銷毀電路，其應用于芯片內部，包括依次連接的控制模塊、驅動模塊以及負載模塊，所述負載模塊的一端接地，另一端與所述驅動模塊連接；其中：所述控制模塊用于輸出高電平，以使得所述芯片自銷毀電路導通；所述負載模塊用于當所述芯片自銷毀電路導通時，在所述電路中形成電流；所述驅動模塊用于在所述電流流經時燒毀所述芯片。本申請還公開了一種基于芯片自銷毀電路的銷毀方法，用以解決現有技術中外接物理銷毀電路或使用專門的物理銷毀設備來銷毀芯片的方式存在銷毀效率較低，且硬件成本較高的問題。

技術領域

本申請涉及芯片設計技術領域、信息安全技術領域，尤其涉及一種芯片自銷毀電路及基于芯片自銷毀電路的銷毀方法。

背景技術

隨著電子產品的應用與普及，芯片技術也在蓬勃發展。芯片內部存儲著很多重要的高科技技術信息，比如銀行的磁卡芯片，存儲設備的存儲芯片等。這些芯片對信息安全性的要求極高，其在使用時通常有準入權限來進行安全驗證，因此當芯片被惡意攻擊者非法入侵或要求放棄信息時，需要啟動銷毀裝置來銷毀芯片，以保障信息安全。

現有技術中，通常通過外接物理銷毀電路或使用專門的物理銷毀設備(例如：碎卡機等設備)來銷毀芯片。然而，在實際應用中，通過外接物理銷毀電路來銷毀芯片時可能只銷毀了芯片中的部分電路，大大降低了銷毀效率；另外，通過外接物理銷毀電路或使用專門的物理銷毀設備來銷毀芯片，增加了硬件成本。

發明內容

本申請實施例提供一種芯片自銷毀電路及基于芯片自銷毀電路的銷毀方法，用以解決現有技術中外接物理銷毀電路或使用專門的物理銷毀設備來銷毀芯片的方式存在銷毀效率較低，且硬件成本較高的問題。

本申請實施例提供一種芯片自銷毀電路，應用于芯片內部，包括依次連接的控制模塊、驅動模塊以及負載模塊，所述負載模塊的一端接地，另一端與所述驅動模塊連接，其中：

所述控制模塊用于輸出高電平，以使得所述芯片自銷毀電路導通；

所述驅動模塊用于當所述芯片自銷毀電路導通后形成的電流流經時，燒毀所述芯片；

所述負載模塊用于在所述芯片自銷毀電路導通時，在所述電路中形成電流。

可選地，所述控制模塊包括多個寄存器和一與門電路，所述寄存器的輸出端與所述與門電路的輸入端連接，其中，所述寄存器的數量至少為兩個。

可選地，所述驅動模塊包括一驅動晶體管，所述驅動晶體管的輸入端與所述與門電路的輸出端連接。

可選地，所述負載模塊包括一電阻，所述電阻的一端與所述驅動晶體管的輸出端連接，另一端接地。

可選地，所述每個寄存器的輸入信號端與所述芯片內部的通信模塊連接，所述寄存器的輸出信號端與所述與門電路的輸入端連接。

可選地，所述寄存器的時鐘信號輸入端及復位端與所述芯片內部的時鐘模塊連接。

本申請實施例還提供一種基于芯片自銷毀電路的銷毀方法，該方法包括：

當所述芯片自銷毀電路中的控制模塊輸出高電平時，所述芯片自銷毀電路導通；

所述芯片自銷毀電路導通后，所述芯片自銷毀電路中的負載模塊在所述電路中形成電流，并流經所述芯片自銷毀電路中的驅動模塊；

當所述電流流經所述驅動模塊時，所述驅動模塊燒毀所述芯片。

可選地，所述芯片自銷毀電路中的控制模塊輸出高電平，具體包括：

通過外部固件配置所述控制模塊中的寄存器值，當所述控制模塊中多個寄存器值均設定為1時，所述控制模塊輸出高電平。

可選地，所述方法還包括：

當所述芯片自銷毀電路中的控制模塊輸出低電平時，所述芯片自銷毀電路斷開。