[發明專利]整平機器人

在審

• 申請號: 201910631879.2
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110424483A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 張曉軍;鄧福海
• 申請（專利權）人: 廣東博智林機器人有限公司
• 主分類號: E02F3/815
• 分類號: E02F3/815;B62D57/032
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種整平機器人，整平機器人包括：第一機架；第一驅動組件，用于驅動所述第一機架滑動；第一組仿生觸腳，可伸縮地設在第一機架上且包括第一仿生觸腳和第一驅動器，所述第一仿生觸腳包括多個；第二機架，可滑動地設在第一機架的上方；第二驅動組件，用于驅動所述第二機架滑動；第二組仿生觸腳，可伸縮地設在第二機架上且包括第二仿生觸腳和第二驅動器，所述第二仿生觸腳包括多個；控制箱，與第一驅動組件信號傳輸；控制箱與第二驅動組件信號傳輸；控制箱與第一驅動器信號傳輸；控制箱與第二驅動器信號傳輸；整平裝置，與第一機架相連用于整平基體表面。根據本發明的整平機器人，可實現整平機器人的自動化作業，改善整平效果。

技術領域

本發明涉及機器人技術領域，尤其是涉及一種整平機器人。

背景技術

相關技術中，整平機器人存在越障能力差、整平效果差的不足，不能滿足越障能力要求較高的場合的整平需求。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種整平機器人，所述整平機器人的越障能力提高，且可改善整平效果。

根據本發明實施例的整平機器人，包括：第一機架；第一驅動組件，所述第一驅動組件用于驅動所述第一機架滑動；第一組仿生觸腳，所述第一組仿生觸腳可伸縮地設在所述第一機架上，所述第一組仿生觸腳包括：第一仿生觸腳，所述第一仿生觸腳包括多個，多個第一仿生觸腳分別設在所述第一機架的底部；第一驅動器，所述第一驅動器與所述第一仿生觸腳一一對應設置，以分別控制所述第一仿生觸腳的伸出和收縮；第二機架，所述第二機架可滑動地設在所述第一機架的上方；第二驅動組件，所述第二驅動組件用于驅動所述第二機架滑動；第二組仿生觸腳，所述第二組仿生觸腳可伸縮地設在所述第二機架上，所述第二組仿生觸腳包括：第二仿生觸腳，所述第二仿生觸腳包括多個，多個第二仿生觸腳分別設在所述第二機架的底部；第二驅動器，所述第二驅動器與所述第二仿生觸腳一一對應設置，以分別控制所述第二仿生觸腳的伸出和收縮；控制箱，所述控制箱與所述第一驅動組件信號傳輸，用于調整所述第一機架的位置；所述控制箱與所述第二驅動組件信號傳輸，用于調整所述第二機架的位置；所述控制箱與所述第一驅動器信號傳輸，用于控制所述第一組仿生觸腳的伸出和收縮；所述控制箱與所述第二驅動器信號傳輸，用于控制所述第二組仿生觸腳的伸出和收縮；整平裝置，所述整平裝置與所述第一機架相連用于整平基體表面。

根據本發明實施例的整平機器人，通過控制箱可以控制第一驅動組件以調整第一機架的位置，通過控制箱可以控制第二驅動組件以調整第二機架的位置，通過控制箱可以控制第一組仿生觸腳的伸出和收縮，通過控制箱可以控制第二組仿生觸腳的伸出和收縮，通過設置整平裝置，可以整平基體表面。這樣不僅可以提高整平機器人的越障能力，還可以實現整平機器人的自動化作業，改善整平效果。

另外，根據本發明上述實施例的整平機器人還具有如下附加的技術特征：

根據本發明的一些實施例，所述整平裝置設在所述第一機架的底部。

根據本發明的一些實施例，所述整平裝置的至少部分設在所述第一機架外。

根據本發明的一些實施例，所述整平裝置包括：驅動件，所述驅動件與所述第一機架相連且與所述控制箱信號傳輸；刮平裝置，所述刮平裝置與所述驅動件相連用于刮平基體表面；抹平裝置，所述抹平裝置設在所述刮平裝置的至少一側，所述抹平裝置用于抹平所述基體表面；檢測裝置，所述檢測裝置設在所述刮平裝置上用于檢測基體表面平整度。

進一步地，所述驅動件包括：絲桿，所述絲桿設在所述第一機架的底部，所述整平裝置與所述絲桿相連；絲桿電機，所述絲桿電機與所述絲桿相連用于驅動所述絲桿帶動所述整平裝置移動。

更進一步地，所述驅動件還包括：第一旋轉電機，所述第一旋轉電機設在所述刮平裝置上，用于調整所述刮平裝置的傾斜角度。