[發(fā)明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910631514.X
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN112218450A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱清楓
• 申請（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 龔慧惠

本發(fā)明提供一種電路板制作方法，包括：提供一覆銅單元，包括載板、可分離膜及第一銅層；在第一銅層上形成內(nèi)層電路單元，內(nèi)層電路單元包括內(nèi)層介電層及內(nèi)層線路層，內(nèi)層介電層設(shè)于第一銅層上；在內(nèi)層線路層預設(shè)的元件安裝區(qū)域形成一層膠層；在內(nèi)層線路層上增層以形成多個第一外層電路單元；從第一銅層上分離可分離膜及載板；將第一銅層制作形成第二線路層；在第二線路層上增層以形成至少一個第二外層電路單元，每個第二外層電路單元包括第二外層介電層及第二外層線路層；由遠離內(nèi)層線路層的第一外層線路層向內(nèi)切割至膠層以形成開口；及去除膠層及開口內(nèi)的第一外層介電層以形成收容腔，收容腔用于收容元件。本發(fā)明還提供一種電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

為了控制電路板的整體厚度，一種方法是在電路板上設(shè)計收容腔，將元件內(nèi)埋于該收容腔中?，F(xiàn)有的制作方法一般是先進行線路制作，將多層板壓合后再進行開槽。這種方式形成的收容腔只能開在固定層上，且其深度無法變更。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種電路板及其制作方法以解決上述問題。

一種電路板制作方法，包括以下步驟：

提供一覆銅單元，所述覆銅單元包括載板、設(shè)于所述載板上的至少一可分離膜及設(shè)于所述可分離膜上的至少一第一銅層；

在第一銅層上形成內(nèi)層電路單元，所述內(nèi)層電路單元包括內(nèi)層介電層及內(nèi)層線路層，所述內(nèi)層介電層設(shè)于所述第一銅層上；

在所述內(nèi)層線路層預設(shè)的元件安裝區(qū)域形成一層膠層；

在所述內(nèi)層線路層上增層以形成多個第一外層電路單元；

從所述第一銅層上分離所述可分離膜及載板；

將第一銅層制作形成第二線路層；

在所述第二線路層上增層以形成至少一個第二外層電路單元，每個所述第二外層電路單元包括第二外層介電層及第二外層線路層；

由遠離所述內(nèi)層線路層的所述第一外層線路層向內(nèi)切割至膠層以形成開口；及

去除所述膠層及所述開口內(nèi)的所述第一外層介電層以形成收容腔，所述收容腔用于收容元件。

一種電路板，包括內(nèi)層線路層、設(shè)于所述內(nèi)層線路層一側(cè)的多個第一外層電路單元及設(shè)于所述內(nèi)層線路層另一側(cè)的至少一個第二外層電路單元，多個所述第一外層電路單元設(shè)有收容腔，所述收容腔露出所述內(nèi)層線路層以安裝元件。

本發(fā)明的電路板制作方法在內(nèi)層線路層上進行增層，在其一側(cè)形成多個第一外層電路單元，另一側(cè)形成至少一個第二外層電路單元。第一外層電路單元與第二外層電路單元的數(shù)量可以按照需要更改，從而調(diào)節(jié)收容腔的深度及層數(shù)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施方式的覆銅單元的剖視圖。

圖2是圖1所示覆銅單元上形成內(nèi)層電路單元后的剖視圖。

圖3是圖2所示內(nèi)層電路單元上形成防焊層后的剖視圖。

圖4是圖3內(nèi)層電路單元上形成膠層后的剖視圖。

圖5是圖4所示內(nèi)層電路單元上去除部分膠層后的剖視圖。

圖6是圖5所示內(nèi)層電路單元上形成多層第一外層電路單元后的剖視圖。

圖7是圖6所示內(nèi)層電路單元上分離可分離膜及載板后的剖視圖。

圖8是圖7所示內(nèi)層電路單元上形成第二外層線路單元后的剖視圖。

圖9是圖8所示第一外層線路單元及第二外層線路單元分別形成第一外層防焊層及第二外層防焊層后的剖視圖。