[發明專利]電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910631514.X
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN112218450A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 邱清楓
• 申請（專利權）人: 宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 龔慧惠

1.一種電路板制作方法，包括以下步驟：

提供一覆銅單元，所述覆銅單元包括載板、設于所述載板上的至少一可分離膜及設于所述可分離膜上的至少一第一銅層；

在第一銅層上形成內層電路單元，所述內層電路單元包括內層介電層及內層線路層，所述內層介電層設于所述第一銅層上；

在所述內層線路層預設的元件安裝區域形成一層膠層；

在所述內層線路層形成多個第一外層電路單元以進行增層；

從所述第一銅層上分離所述可分離膜及載板；

將第一銅層制作形成第二線路層；

在所述第二線路層上增層以形成至少一個第二外層電路單元，每個所述第二外層電路單元包括第二外層介電層及第二外層線路層；

由遠離所述內層線路層的所述第一外層線路層向內切割至膠層以形成開口；及

去除所述膠層及所述開口內的所述第一外層介電層以形成收容腔，所述收容腔用于收容元件。

2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：在形成所述內層電路單元之后及在所述內層線路層預設的元件安裝區域形成一層膠層之前，還包括步驟：在所述內層線路層預設的元件安裝區域形成防焊層。

3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：所述膠層為熱解膠，在步驟去除所述膠層及所述收容腔內的所述第一外層介電層中，通過加熱分解所述膠層。

4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：在步驟在所述內層線路層預設的元件安裝區域形成一層膠層之后，及步驟在所述內層線路層上增層以形成多個第一外層電路單元之前，還包括步驟：對所述內層線路層進行激光調阻。

5.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：所述內層電路單元通過如下步驟形成：

提供一半固化片，將所述半固化片壓合在所述第一銅層背離所述載板的一側以形成內層介電層；

提供一第二銅層，將其壓合在所述內層介電層上；

加工所述第二銅層以形成內層線路層。

6.如權利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于：所述內層線路層通過如下步驟形成：

在所述第二銅層上貼上干膜；

曝光，所述干膜對應于預設的導電線路層的線路區域為透光區，其他區域為遮光區，所述干膜的透光區經光照形成阻焊層；

顯影，在顯影劑的作用下，將遮光區的干膜去除掉；

蝕刻，使沒有阻焊層遮蔽的銅箔層被蝕刻去除以形成內層線路層；及

剝膜，將貼附于第二銅層上的干膜連同阻焊層去除掉。

7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于：所述第一外層線路層通過如下步驟形成：

提供一半固化片，將所述半固化片壓合在所述內層線路層背離所述載板的一側以形成第一外層介電層；

提供一第三銅層，將其壓合在所述第一外層介電層上；

在所述第一外層介電層及第三銅層上形成第一導電孔；

加工所述第三銅層以形成第一外層線路層。

8.一種電路板，包括內層線路層、設于所述內層線路層一側的多個第一外層電路單元及設于所述內層線路層另一側的至少一個第二外層電路單元，其特征在于：所述電路板為如權利要求1～7任意一項所述的電路板制作方法制得，多個所述第一外層電路單元設有收容腔，所述收容腔露出所述內層線路層以安裝元件。

9.如權利要求8所述的電路板，其特征在于：所述內層線路層被所述收容腔露出的部分設有防焊層，所述防焊層形成有多個開口，部分所述內層線路層從多個所述開口中暴露出來，形成內層焊墊。

10.如權利要求8所述的電路板，其特征在于：每個所述第一外層電路單元包括第一外層介電層及第一外層線路層，所述第一外層線路層通過第一導電孔電性連接相鄰線路層，每個所述第二外層電路單元包括第二外層介電層及第二外層線路層，所述第二外層線路層通過第二導電孔電性連接相鄰線路層，沿靠近所述內層線路層方向，所述第一導電孔及第二導電孔的孔徑逐漸變小。