[發(fā)明專利]一種耐高溫PCB板及其制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910630159.4
• 申請(qǐng)日: 2019-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN110234199B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許相會(huì)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市明正宏電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 重慶百潤洪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 陳付玉

本發(fā)明公開了一種耐高溫PCB板，包括PCB原板，PCB原板一側(cè)表面涂布有灌封膠形成灌封膠層，另一側(cè)表面通過導(dǎo)熱硅脂層固定有散熱翅片，PCB原板的表面沿厚度方向開有均布的熱過孔，PCB原板包括基材，基材的兩側(cè)表面通過半固化片固定有覆銅板；本發(fā)明還公開了該P(yáng)CB板的制作工藝。本發(fā)明通過采用改性環(huán)氧樹脂作為PCB板基材，基材內(nèi)形成緊密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，通過在PCB原板上開設(shè)熱過孔和設(shè)置散熱翅片，功率器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過器件外殼和灌封膠層到達(dá)PCB原板頂部覆銅板上，通過熱過孔將熱量傳導(dǎo)至板底部覆銅板上，再通過原板傳遞至散熱翅片基底，再由散熱翅片傳遞到周圍環(huán)境中，達(dá)到良好的導(dǎo)熱散熱效果，從PCB板本體、表面等多個(gè)方面提高PCB板的耐高溫性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種耐高溫PCB板及其制作工藝。

背景技術(shù)

印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被集成在大小各異的PCB上。除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件也越來越密集。由于電子產(chǎn)品的高密度、多功能、大功率以及微電子集成技術(shù)的高速發(fā)展，使得電力電子器件的功率密度和發(fā)熱量大幅度增長，由此導(dǎo)致電力電子器件的散熱性、耐熱性等問題變得越來越突出。

專利號(hào)為CN201710474923.4的中國專利公開了一種免貼耐高溫材料的PCB板加工工藝，通過在完成第一次表面處理工藝的PCB板上采用印錫膏工藝代替印可剝膠(貼紅膠)和噴錫工藝，無廢氣產(chǎn)生，節(jié)能減排，降低了生產(chǎn)成本，提升了生產(chǎn)效率。但是由于該申請(qǐng)制得的PCB板僅是在表面進(jìn)行了印錫膏處理，使得PCB板在耐熱性能方面達(dá)不到使用要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種耐高溫PCB板及其制作工藝，通過采用改性環(huán)氧樹脂作為PCB板基材，基材內(nèi)形成緊密的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，通過在PCB原板上開設(shè)熱過孔和設(shè)置散熱翅片，功率器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過器件封裝外殼和灌封膠層到達(dá)PCB原板頂部覆銅板上，通過熱過孔將熱量傳導(dǎo)至板底部覆銅板上，再通過原板傳遞至散熱翅片基底，再由散熱翅片傳遞到周圍環(huán)境中，達(dá)到良好的導(dǎo)熱散熱效果，從PCB板本體、表面等多個(gè)方面提高PCB板的耐高溫性能。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種耐高溫PCB板，包括PCB原板，PCB原板一側(cè)表面涂布有灌封膠形成灌封膠層，另一側(cè)表面通過導(dǎo)熱硅脂層固定有散熱翅片，散熱翅片均布于導(dǎo)熱硅脂層上；PCB原板的表面沿厚度方向開有均布的熱過孔，PCB原板包括基材，基材的兩側(cè)表面通過半固化片固定有覆銅板；

該P(yáng)CB板由如下步驟制成：

第一步、將玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板經(jīng)過磨邊清洗、烘板除濕、鉆孔、單面刻蝕、銑板和黑化烘板，得到覆銅板；

第二步、將非流動(dòng)性PP片利用切繪的方式加工成需要的形狀輪廓，得到半固化片；

第三步、按照順序?qū)⒒摹牍袒透层~板疊裝于層壓機(jī)內(nèi)升溫壓合，調(diào)節(jié)層壓機(jī)中的壓力參數(shù)為2.95Mpa，層壓溫度172-175℃；

第四步、脫模，得到PCB原板，在PCB原板一側(cè)表面涂覆一層灌封膠，固化后，形成灌封膠層；

第五步、在PCB原板另一側(cè)表面通過涂布導(dǎo)熱硅脂層固定散熱翅片，干燥后，得到耐高溫PCB板。

進(jìn)一步地，所述灌封膠層的厚度為0.1mm；導(dǎo)熱硅脂層的厚度為0.15mm。

進(jìn)一步地，所述基材的厚度為0.3mm；半固化片的厚度為0.1mm；覆銅板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板材質(zhì)，覆銅板厚度為0.2mm。