[發(fā)明專利]一種耐高溫PCB板及其制作工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910630159.4
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110234199B
• 公開（公告）日: 2021-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許相會
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市明正宏電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219
• 代理人: 陳付玉

1.一種耐高溫PCB板，其特征在于，包括PCB原板（1），PCB原板（1）一側(cè)表面涂布有灌封膠形成灌封膠層（2），另一側(cè)表面通過導(dǎo)熱硅脂層（3）固定有散熱翅片（4），散熱翅片（4）均布于導(dǎo)熱硅脂層（3）上；PCB原板（1）的表面沿厚度方向開有均布的熱過孔（10），PCB原板（1）包括基材（11），基材（11）的兩側(cè)表面通過半固化片（12）固定有覆銅板（13）；

該PCB板由如下步驟制成：

第一步、將玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板經(jīng)過磨邊清洗、烘板除濕、鉆孔、單面刻蝕、銑板和黑化烘板，得到覆銅板（13）；

第二步、將非流動性PP片利用切繪的方式加工成需要的形狀輪廓，得到半固化片（12）；

第三步、按照順序?qū)⒒模?1）、半固化片（12）和覆銅板（13）疊裝于層壓機內(nèi)升溫壓合，調(diào)節(jié)層壓機中的壓力參數(shù)為2.95Mpa，層壓溫度172-175℃；

第四步、脫模，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一側(cè)表面涂覆一層灌封膠，固化后，形成灌封膠層（2）；

第五步、在PCB原板（1）另一側(cè)表面通過涂布導(dǎo)熱硅脂層（3）固定散熱翅片（4），干燥后，得到耐高溫PCB板；

所述基材（11）由如下方法制成：

S1、稱取含磷阻燃環(huán)氧樹脂，加入到三口瓶中，加熱至35-40℃，加入環(huán)氧樹脂，300r/min混合30min；含磷阻燃環(huán)氧樹脂和環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為1:1-1.2；

S2、加入丙酮和二甲基甲酰胺，300r/min混合30min后加入三聚氰胺，混合15min，再加入氮化硼和碳化硅的混合物，在3000r/min的轉(zhuǎn)速下，高速攪拌60min，制得改性環(huán)氧樹脂；

氮化硼和碳化硅的混合物的加入量為樹脂混合物質(zhì)量的16-18%，BN和SiC的質(zhì)量比為9:1；

S3、將改性環(huán)氧樹脂放入模具中冷壓10min成型，再轉(zhuǎn)入烘箱中160℃干燥50-60min，再轉(zhuǎn)入熱壓機中160℃熱壓55-65min至完全固化，得到基材（11）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板，其特征在于，所述灌封膠層（2）的厚度為0.1mm；導(dǎo)熱硅脂層（3）的厚度為0.15mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板，其特征在于，所述基材（11）的厚度為0.3mm；半固化片（12）的厚度為0.1mm；覆銅板（13）為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板材質(zhì)，覆銅板（13）厚度為0.2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板，其特征在于，所述熱過孔（10）的孔徑大小為0.2mm，孔間距為1-1.2mm；散熱翅片（4）選用鋁合金材質(zhì)，厚度為0.7mm，散熱翅片（4）的間距為3-3.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板，其特征在于，所述半固化片（12）采用非流動性PP片，半固化片（12）的厚度為0.1mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板，其特征在于，所述灌封膠由如下方法制備：

1）稱取100g甲基苯基硅樹脂、24-30g醋酸丁酯在2000r/min的轉(zhuǎn)速下混合分散30-40min，加入1.6-2g甲基三甲氧基硅烷、2.4-3g苯基三甲氧基硅烷，加完后繼續(xù)分散30-40min;

2）再加入1.6-2g鈦酸丁酯、0.3-0.4g的γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，提高轉(zhuǎn)速至3000r/min，高速攪拌25-30min;

3）最后加入80-90g正辛烷，2000r/min攪拌30-40min，制得灌封膠。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐高溫PCB板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：

第一步、將玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板經(jīng)過磨邊清洗、烘板除濕、鉆孔、單面刻蝕、銑板和黑化烘板，得到覆銅板（13）；

第二步、將非流動性PP片利用切繪的方式加工成需要的形狀輪廓，得到半固化片（12）；

第三步、按照順序?qū)⒒模?1）、半固化片（12）和覆銅板（13）疊裝于層壓機內(nèi)升溫壓合，調(diào)節(jié)層壓機中的壓力參數(shù)為2.95Mpa，層壓溫度172-175℃；

第四步、脫模后，得到PCB原板（1），在PCB原板（1）一側(cè)表面涂覆一層灌封膠，固化后，形成灌封膠層（2）；

第五步、在PCB原板（1）另一側(cè)表面通過涂布導(dǎo)熱硅脂層（3）固定散熱翅片（4），干燥后，得到耐高溫PCB板。