[發明專利]一種極限電流型氧傳感器

在審

• 申請號: 201910628078.0
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110261460A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 黃海琴;陳圣龍
• 申請（專利權）人: 萊鼎電子材料科技有限公司
• 主分類號: G01N27/409
• 分類號: G01N27/409;G01N27/407
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開了一種極限電流型氧傳感器的密封方式，包括基座、小絕緣襯套、大絕緣襯套、密封滑石塊以及芯片；基座呈開放式且中部鏤空，小絕緣襯套、大絕緣襯套以及密封滑石塊的中部均設有穿孔，該穿孔能與芯片配合能夠使得這些零件可以較為輕松的穿過芯片。小絕緣襯套、密封滑石塊以及大絕緣襯套依次套入芯片當中，然后隨芯片一起裝入基座的鏤空部。使用適當的壓力將密封滑石塊壓碎使其均勻致密的填充在芯片，基座，小絕緣襯套，大絕緣襯套當中形成填料密封，最后將該部件進行熱處理，使得密封滑石塊受熱膨脹擠壓填充空間提高密封性能。本發明的優點在于：本技術方案的密封性能主要靠密封滑石塊在組裝時壓碎進行密封，密封性能非常好且結構均勻穩定，適合批量化生產且組裝簡單、生產效率高，密封滑石制造成本低。

技術領域

本發明涉及一種極限電流型氧傳感器，尤其是一種密封性能好且結構穩定的氧傳感器。

背景技術

目前市場上的極限電流型氧傳感器靠的是絕緣襯套與基座之間的氣密墊圈和絕緣襯套與芯片之間的高溫密封膠進行密封，該結構存在存在以下缺點，第一：裝配時需要灌膠，工藝繁瑣，影響生產效率；

第二：基座與絕緣襯套之間只靠不銹鋼材質的氣密墊圈進行密封，氣密性不夠好，且對原材料的材質、尺寸的一致性要求很高，制造成本和質量成本非常之高。

因此，就必須研制出一種密封性能好、結構穩定且造價低廉的的極限電流型氧傳感器。經檢索，未發現與本發明相同的技術方案。

發明內容

本發明的目的提供一種密封性能好、結構穩定的且造價低廉極限電流型氧傳感器，解決上述現有技術問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種極限電流型氧傳感器，其創新點在于：包括基座、小絕緣襯套、大絕緣襯套、密封滑石塊以及芯片；

基座呈開放式且中部鏤空，小絕緣襯套、大絕緣襯套以及密封滑石塊的中部均設有穿孔，該穿孔能與芯片配合能夠使得這些零件可以較為輕松的穿過芯片。小絕緣襯套、密封滑石塊以及大絕緣襯套依次套入芯片當中，然后隨芯片一起裝入基座的鏤空部。使用適當的壓力將密封滑石塊壓碎使其均勻致密的填充在芯片，基座，小絕緣襯套，大絕緣襯套當中形成填料密封，最后將該部件進行熱處理，使得密封滑石塊受熱膨脹擠壓填充空間提高密封性能。

在一些實施方式中，傳感器采用密封滑石塊填充密封的方式進行密封。

在一些實施方式中，芯片與電纜連接的一端全部埋入大絕緣襯套內。

本發明的優點在于：本技術方案的密封性能主要靠密封滑石在組裝時壓碎進行密封，密封性能非常好且結構均勻穩定，適合批量化生產且組裝簡單、生產效率高，密封滑石制造成本低。

附圖說明

圖1為本發明一種極限電流型氧傳感器的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖，對本發明進行進一步詳細的說明。

如圖1所示的一種極限電流型氧傳感器，包括基座1、小絕緣襯套2、大絕緣襯套3、密封滑石塊4以及芯片5；基座1呈開放式且中部鏤空，小絕緣襯套2、密封滑石以及大絕緣襯套3依次嵌入基座1的鏤空部，大絕緣襯套3的尾部延伸至基座1外部，基座1、小絕緣襯套2、大絕緣襯套3以及密封滑石塊4的中部均設有穿孔，該穿孔能與芯片配合能夠使得這些零件可以較為輕松的穿過芯片。小絕緣襯套、密封滑石塊以及大絕緣襯套依次套入芯片當中，然后隨芯片一起裝入基座的鏤空部。

在一些實施方式中，傳感器采用密封滑石塊填充密封的方式進行密封。

在一些實施方式中，芯片與電纜連接的一端全部埋入大絕緣襯套內。