[發明專利]一種極限電流型氧傳感器在審
| 申請號: | 201910628078.0 | 申請日: | 2019-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN110261460A | 公開(公告)日: | 2019-09-20 |
| 發明(設計)人: | 黃海琴;陳圣龍 | 申請(專利權)人: | 萊鼎電子材料科技有限公司 |
| 主分類號: | G01N27/409 | 分類號: | G01N27/409;G01N27/407 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 226500 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣襯套 密封 芯片 密封性能 極限電流型氧傳感器 穿孔 壓碎 組裝 滑石 熱處理 均勻致密 密封方式 生產效率 受熱膨脹 填充空間 填料密封 制造成本 中部鏤空 批量化 鏤空部 套入 填充 裝入 擠壓 穿過 配合 生產 | ||
1.一種極限電流型氧傳感器,其特征在于:包括基座(1)、小絕緣襯套(2)、大絕緣襯套(3)、密封滑石塊(4)以及芯片(5);
所述基座(1)一端封閉另一端呈開放式且中部鏤空,所述小絕緣襯套(2)、密封滑石以及大絕緣襯套(3)依次嵌入基座(1)的鏤空部,所述大絕緣襯套(3)的尾部延伸至基座(1)外部,所述基座(1)、小絕緣襯套(2)、大絕緣襯套(3)以及密封滑石塊(4)的中部均設有穿孔且所有穿孔連接呈一芯片管道,所述芯片(5)內置與芯片管道內。
2.根據權利要求1所述的一種極限電流型氧傳感器,其特征在于:所述傳感器采用密封滑石塊填充密封的方式進行密封。
3.根據權利要求1所述的一種極限電流型氧傳感器,其特征在于:所述芯片與電纜連接的一端全部埋入大絕緣襯套內。
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