[發(fā)明專利]一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910621145.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110379737A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 艾兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 北京律遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 丁清鵬 |
| 地址: | 201712 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 設(shè)備柜 鐳射 轉(zhuǎn)盤 位置處 收料機(jī)構(gòu) 收料設(shè)備 自動(dòng)測(cè)試 測(cè)試站 振動(dòng)盤 打標(biāo) 印字 頂端設(shè)置 工作效率 檢測(cè)芯片 生產(chǎn)效率 依次設(shè)置 外圓周 出料 出站 卷盤 盤式 入料 封裝 影像 自動(dòng)化 生產(chǎn) | ||
本發(fā)明公開了一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備,包括設(shè)備柜,所述設(shè)備柜頂端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤站,且設(shè)備柜頂端依次設(shè)置有沿轉(zhuǎn)盤站外圓周分布的振動(dòng)盤入料站、轉(zhuǎn)向站、測(cè)試站、鐳射站、不良品排出站、封裝卷盤式收料機(jī)構(gòu)和tray盤式收料機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近轉(zhuǎn)盤站與鐳射站之間位置處設(shè)有鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤,所述設(shè)備柜頂端靠近轉(zhuǎn)向站和振動(dòng)盤之間位置處設(shè)有用于檢測(cè)芯片方向的影像檢測(cè)機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近測(cè)試站和鐳射站之間位置處設(shè)有第一打標(biāo)檢測(cè)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明自動(dòng)化程度高,節(jié)省人力,提高工作效率,操作簡(jiǎn)便,減少操作工序,提高了生產(chǎn)效率,出料方式多樣,滿足不同生產(chǎn)需要。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備。
背景技術(shù)
QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn),由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。
QFN芯片制品生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)設(shè)備昂貴、測(cè)試參數(shù)多,收料模式多,現(xiàn)有的QFN芯片印字收料設(shè)備,效率不高、生產(chǎn)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)成本高,自動(dòng)化程度不高,所以現(xiàn)提出一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
一種QFN芯片的自動(dòng)測(cè)試印字收料設(shè)備,包括設(shè)備柜,所述設(shè)備柜頂端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤站,且設(shè)備柜頂端依次設(shè)置有沿轉(zhuǎn)盤站外圓周分布的振動(dòng)盤入料站、轉(zhuǎn)向站、測(cè)試站、鐳射站、不良品排出站、封裝卷盤式收料機(jī)構(gòu)和tray盤式收料機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近轉(zhuǎn)盤站與鐳射站之間位置處設(shè)有鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤,所述設(shè)備柜頂端靠近轉(zhuǎn)向站和振動(dòng)盤之間位置處設(shè)有用于檢測(cè)芯片方向的影像檢測(cè)機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近測(cè)試站和鐳射站之間位置處設(shè)有第一打標(biāo)檢測(cè)機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近鐳射站與鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤之間位置處設(shè)有第二打標(biāo)檢測(cè)機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜頂端靠近鐳射站與轉(zhuǎn)盤站之間位置處設(shè)有鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤。
進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)盤站包括轉(zhuǎn)盤,且轉(zhuǎn)盤側(cè)壁邊緣位置處固定設(shè)置有等距離呈環(huán)形分布的真空吸料筆,轉(zhuǎn)盤底端設(shè)有驅(qū)動(dòng)其旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)馬達(dá),所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)馬達(dá)底端設(shè)有支架,且支架通過螺栓與設(shè)備柜形成固定連接,所述轉(zhuǎn)盤站頂端套設(shè)有防護(hù)罩,所述防護(hù)罩頂端連接有L形支撐架,且L形支撐架遠(yuǎn)離防護(hù)罩一端與設(shè)備柜頂端通過螺栓固定。
進(jìn)一步的,所述振動(dòng)盤入料站包括振動(dòng)盤座,且所述振動(dòng)盤座頂端一側(cè)設(shè)有振動(dòng)盤,所述振動(dòng)盤座頂端設(shè)有導(dǎo)料盤,所述導(dǎo)料盤側(cè)壁邊緣位置處設(shè)有呈環(huán)形分布的環(huán)形導(dǎo)料槽,所述導(dǎo)料盤側(cè)壁邊緣沿切線方向設(shè)置有導(dǎo)料槽,所述導(dǎo)料槽一端與轉(zhuǎn)盤相靠近,且導(dǎo)料槽另外一端與環(huán)形導(dǎo)料槽相連通。
進(jìn)一步的,所述轉(zhuǎn)向站包括用于與設(shè)備柜固定連接的轉(zhuǎn)向站支架,且轉(zhuǎn)向站支架一側(cè)設(shè)有轉(zhuǎn)向驅(qū)動(dòng)馬達(dá),所述轉(zhuǎn)向驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的輸出軸連接有轉(zhuǎn)向軸,且轉(zhuǎn)向軸連接有導(dǎo)模架。
進(jìn)一步的,所述測(cè)試站的數(shù)量為N個(gè),且N為正整數(shù),所述測(cè)試站包括用于與設(shè)備柜固定連接的測(cè)試站支架,且測(cè)試站支架頂端一側(cè)設(shè)有引腳插座,且引腳插座通過信號(hào)線連接有開爾文測(cè)試儀。
進(jìn)一步的,所述鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤包括用于與設(shè)備柜連接的打標(biāo)盤支架,且打標(biāo)盤支架一側(cè)設(shè)有打標(biāo)盤驅(qū)動(dòng)馬達(dá),所述打標(biāo)盤驅(qū)動(dòng)馬達(dá)輸出軸固定連接有打標(biāo)盤。
進(jìn)一步的,所述鐳射站包括用于與設(shè)備柜連接的鐳射站支架,且鐳射站支架頂端固定設(shè)置有傾斜設(shè)置的鐳射器,所述鐳射器優(yōu)選為費(fèi)雷斯鐳射器。
進(jìn)一步的,所述第一打標(biāo)檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在設(shè)備柜頂端的可調(diào)支架,且可調(diào)支架一側(cè)設(shè)有光源發(fā)生器和影像傳感器。
進(jìn)一步的,所述第二打標(biāo)檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括與設(shè)備柜頂端固定連接的基座,且基座頂端固定設(shè)置有D影像檢測(cè)器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海贏朔電子科技股份有限公司,未經(jīng)上海贏朔電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910621145.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





