[發(fā)明專利]一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910621145.6 | 申請日: | 2019-07-10 |
| 公開(公告)號: | CN110379737A | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 艾兵 | 申請(專利權(quán))人: | 上海贏朔電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司: | 北京律遠(yuǎn)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11574 | 代理人: | 丁清鵬 |
| 地址: | 201712 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 設(shè)備柜 鐳射 轉(zhuǎn)盤 位置處 收料機(jī)構(gòu) 收料設(shè)備 自動測試 測試站 振動盤 打標(biāo) 印字 頂端設(shè)置 工作效率 檢測芯片 生產(chǎn)效率 依次設(shè)置 外圓周 出料 出站 卷盤 盤式 入料 封裝 影像 自動化 生產(chǎn) | ||
1.一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,包括設(shè)備柜(12),其特征在于,所述設(shè)備柜(12)頂端設(shè)置有轉(zhuǎn)盤站(2),且設(shè)備柜(12)頂端依次設(shè)置有沿轉(zhuǎn)盤站(2)外圓周分布的振動盤入料站(1)、轉(zhuǎn)向站(3)、測試站(4)、鐳射站(6)、不良品排出站(9)、封裝卷盤式收料機(jī)構(gòu)(10)和tray盤式收料機(jī)構(gòu)(11),所述設(shè)備柜(12)頂端靠近轉(zhuǎn)盤站(2)與鐳射站(6)之間位置處設(shè)有鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤(5),所述設(shè)備柜(12)頂端靠近轉(zhuǎn)向站(3)和振動盤之間位置處設(shè)有用于檢測芯片方向的影像檢測機(jī)構(gòu),所述設(shè)備柜(12)頂端靠近測試站(4)和鐳射站(6)之間位置處設(shè)有第一打標(biāo)檢測機(jī)構(gòu)(7),所述設(shè)備柜(12)頂端靠近鐳射站(6)與鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤(5)之間位置處設(shè)有第二打標(biāo)檢測機(jī)構(gòu)(8),所述設(shè)備柜(12)頂端靠近鐳射站(6)與轉(zhuǎn)盤站(2)之間位置處設(shè)有鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)盤站(2)包括轉(zhuǎn)盤(2-2),且轉(zhuǎn)盤(2-2)側(cè)壁邊緣位置處固定設(shè)置有等距離呈環(huán)形分布的真空吸料筆(2-1),轉(zhuǎn)盤(2-2)底端設(shè)有驅(qū)動其旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)盤驅(qū)動馬達(dá)(2-3),所述轉(zhuǎn)盤驅(qū)動馬達(dá)(2-3)底端設(shè)有支架(2-4),且支架(2-4)通過螺栓與設(shè)備柜(12)形成固定連接,所述轉(zhuǎn)盤站(2)頂端套設(shè)有防護(hù)罩(14),所述防護(hù)罩(14)頂端連接有L形支撐架(13),且L形支撐架(13)遠(yuǎn)離防護(hù)罩(14)一端與設(shè)備柜(12)頂端通過螺栓固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述振動盤入料站(1)包括振動盤座(1-4),且所述振動盤座(1-4)頂端一側(cè)設(shè)有振動盤(1-1),所述振動盤座(1-4)頂端設(shè)有導(dǎo)料盤(1-2),所述導(dǎo)料盤(1-2)側(cè)壁邊緣位置處設(shè)有呈環(huán)形分布的環(huán)形導(dǎo)料槽,所述導(dǎo)料盤(1-2)側(cè)壁邊緣沿切線方向設(shè)置有導(dǎo)料槽(1-3),所述導(dǎo)料槽(1-3)一端與轉(zhuǎn)盤(2-2)相靠近,且導(dǎo)料槽(1-3)另外一端與環(huán)形導(dǎo)料槽相連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述轉(zhuǎn)向站(3)包括用于與設(shè)備柜(12)固定連接的轉(zhuǎn)向站支架(3-1),且轉(zhuǎn)向站支架(3-1)一側(cè)設(shè)有轉(zhuǎn)向驅(qū)動馬達(dá)(3-3),所述轉(zhuǎn)向驅(qū)動馬達(dá)(3-3)的輸出軸連接有轉(zhuǎn)向軸(3-2),且轉(zhuǎn)向軸(3-2)連接有導(dǎo)模架。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述測試站(4)的數(shù)量為N個,且N為正整數(shù),所述測試站(4)包括用于與設(shè)備柜(12)固定連接的測試站支架(4-1),且測試站支架(4-1)頂端一側(cè)設(shè)有引腳插座(4-2),且引腳插座(4-2)通過信號線連接有開爾文測試儀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述鐳射打標(biāo)轉(zhuǎn)盤(5)包括用于與設(shè)備柜(12)連接的打標(biāo)盤支架(5-3),且打標(biāo)盤支架(5-3)一側(cè)設(shè)有打標(biāo)盤驅(qū)動馬達(dá)(5-2),所述打標(biāo)盤驅(qū)動馬達(dá)(5-2)輸出軸固定連接有打標(biāo)盤(5-1)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述鐳射站(6)包括用于與設(shè)備柜(12)連接的鐳射站支架(6-1),且鐳射站支架(6-1)頂端固定設(shè)置有傾斜設(shè)置的鐳射器(6-2),所述鐳射器(6-2)優(yōu)選為費(fèi)雷斯鐳射器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述第一打標(biāo)檢測機(jī)構(gòu)(7)包括固定設(shè)置在設(shè)備柜(12)頂端的可調(diào)支架(7-1),且可調(diào)支架(7-1)一側(cè)設(shè)有光源發(fā)生器(7-2)和影像傳感器(7-3)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述第二打標(biāo)檢測機(jī)構(gòu)(8)包括與設(shè)備柜(12)頂端固定連接的基座(8-2),且基座(8-2)頂端固定設(shè)置有3D影像檢測器(8-1)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種QFN芯片的自動測試印字收料設(shè)備,其特征在于,所述不良品排出站(9)一側(cè)設(shè)有與轉(zhuǎn)盤站(2)相適配的進(jìn)料孔(9-1),且不良品排出站(9)內(nèi)設(shè)有入料盒(9-2),所述不良品排出站(9)內(nèi)設(shè)有連通入料盒(9-2)和進(jìn)料孔(9-1)的滑道,所述不良品排出站(9)數(shù)量為N個,且N為正整數(shù)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





