[發明專利]一種基于線切割的半導體硅棒截斷設備

有效

• 申請號: 201910618520.1
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN110303608B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 陳惠麗
• 申請（專利權）人: 蔡歐
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D5/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開的一種基于線切割的半導體硅棒截斷設備，包括機座，所述機座內設有開口朝上的傳送腔，所述傳送腔內設有送料裝置，所述送料裝置上可設有不少于兩個的夾具，所述機座上設有位于送料裝置左側的進給裝置，所述進給裝置內設有線切割裝置，所述機座上設有位于所述進給裝置左側的傳動裝置，本發明的硅棒夾具通過楔形塊和夾持爪可自動夾緊硅棒，夾持爪和楔形塊通過固定連接在兩者上的彈性橡膠塊，使硅棒兩端均能被硅棒夾具完全固定，從而有效避免過定位或欠定位導致的硅棒被截斷時的“崩邊”現象，提高了截斷質量，因此本發明能有效夾緊固定硅棒，從而減少硅棒被截斷時的“崩邊”現象，提高硅棒截斷表面的加工質量。

技術領域

本發明涉及半導體硅棒截斷技術領域，具體為一種基于線切割的半導體硅棒截斷設備。

背景技術

生產單晶硅的方法通常是用直拉法或懸浮區熔法從熔體中生長出棒狀單晶硅，單晶硅的截面為圓形，單晶硅棒加工成單晶硅片的第一道工序是切斷，切斷的目的是切除單晶硅棒的頭部、尾部及不符合客戶要求規格的部分，將單晶硅棒分段成切片設備可以處理的長度，同時切取試片測量單晶硅棒的電阻率、含氧量、少子壽命等質量參數，目前的單晶硅棒截斷機主要有金剛石帶鋸切割和金剛石線鋸切割兩種，現有技術的單晶硅棒切割的過程中，硅棒通常直接放置在用于盛裝單晶硅棒的V型槽內，或者由操作工人力扳動卡具來固定，由于硅棒外表面的不規則性，硅棒一端被完全固定，另一端固定處于過定位或欠定位的狀態，當硅棒被截斷瞬間，硅棒表面產生細微的位移而導致“崩邊”現象，嚴重影響截斷質量，本發明闡明的一種能解決上述問題的設備。

發明內容

技術問題：目前硅棒截斷設備的夾具無法有效固定硅棒，導致硅棒被截斷瞬間，硅棒表面產生細微的位移而導致“崩邊”現象，嚴重影響截斷質量。

為解決上述問題，本例設計了一種基于線切割的半導體硅棒截斷設備，本例的一種基于線切割的半導體硅棒截斷設備，包括機座，所述機座內設有開口朝上的傳送腔，所述傳送腔內設有用于輸送硅棒并使硅棒移動到指定工作位置的送料裝置，所述送料裝置上可設有不少于兩個的夾具，所述夾具可通過設置于送料裝置上的固定座，固定連接于所述固定座上側端面上且兩個左右對稱的滑臺，滑動連接于所述滑臺上側端面上的滑桿，設置于所述滑桿上且開口朝向對稱中心一側的滑腔，滑動連接于所述滑腔內的推桿，連接于所述推桿和所述滑腔遠離對稱中心一側內壁之間的壓縮彈簧，固定連接于所述推桿靠近對稱中心一端上夾持塊，利用所述滑桿向對稱中心一側移動和所述壓縮彈簧推動所述推桿向對稱中心一側移動，從而實現所述夾持塊對硅棒的夾持固定，所述機座上設有位于送料裝置左側的用于為線切割提供升降運動的進給裝置，所述進給裝置內設有用于對硅棒進行線切割的線切割裝置，所述機座上設有位于所述進給裝置左側的傳動裝置，所述傳動裝置可通過設置于所述機座內且位于所述傳送腔左側的開口朝上的升降腔，滑動連接于所述升降腔右側內壁上的升降座，轉動連接于所述升降座上側端面且向上延伸的轉軸，固定連接于所述轉軸上的花鍵輪，與所述花鍵輪花鍵連接的轉盤，利用所述升降座帶動所述花鍵輪上下移動可實現所述花鍵輪與所述轉盤的嚙合和脫離運動，從而可控制所述線切割裝置在上升退刀過程中不轉動，避免破壞加工后的硅棒表面。

其中，所述送料裝置包括轉動連接于所述傳送腔左側內壁上且向右延伸的兩根前后對稱的電機軸，所述電機軸上固定連接有傳動帶輪，前后兩側的所述傳動帶輪之間連接有傳動帶，所述傳動帶遠離圓心一側端面上環向陣列分布有數個左右對稱的用于固定所述夾具的固定塊，前側的所述電機軸上動力連接有固定連接于所述傳送腔右側內壁上的電機。