[發明專利]一種新型低溫陶瓷發熱體及其制造方法

在審

• 申請號: 201910618307.0
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN110248432A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 白春鋒;范文籌;施小羅;劉志潛;何龍;劉宗玉
• 申請（專利權）人: 范文籌
• 主分類號: H05B3/44
• 分類號: H05B3/44;H05B3/02;H05B3/03;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/622
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1.一種新型低溫陶瓷發熱體，包括第一陶瓷基體、第二陶瓷基體、印刷在所述第一陶瓷基體上的發熱線路及與所述發熱線路相連的焊接電極，所述第一陶瓷基體與所述第二陶瓷基體疊合卷制形成具有空心孔的圓柱狀結構，其特征在于，所述發熱線路及所述焊接電極印刷在所述第一陶瓷基體的內表面。

2.根據權利要求1所述的新型低溫陶瓷發熱體，其特征在于，所述第二陶瓷基體為多孔結構。

3.根據權利要求2所述的新型低溫陶瓷發熱體,其特征在于，所述低溫陶瓷發熱體的圓管內設置有圓形擋片，所述圓形擋片上開設有圓形氣孔。

4.根據權利要求3所述的新型低溫陶瓷發熱體，其特征在于，所述低溫陶瓷發熱體的內表面及外表面均涂覆有防氧化的玻璃釉保護層。

5.根據權利要求1-4所述的任一新型低溫陶瓷發熱體的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一：配料，將氧化鋁粉、硅酸鋯粉、無鉛玻璃粉按照一定比例混合均勻；

步驟二：軋膜，將所述配料分為第一配料及第二配料，均加入一定比例的粘結劑，進行精軋至相應的厚度待用；

步驟三：沖片，用沖壓設備將軋膜后的所述第一配料及所述第二配料沖壓成相應尺寸的第一陶瓷基體和第二陶瓷基體；

步驟四：印刷，通過絲網印刷將發熱漿料和電極漿料按照特定圖案均勻印刷在所述第一陶瓷基體上，形成發熱線路和焊接電極；

步驟五：卷筒成型，在所述第二陶瓷基體的表面涂覆一層無水乙醇，將所述第一陶瓷基體與所述第二陶瓷基體交錯等寬疊加，使所述第一陶瓷基體印刷有所述發熱線路和所述焊接電極的面朝上，微壓所述第一陶瓷基體的電極印刷面，使所述第一陶瓷基體與所述第二陶瓷基體結合并將其繞在準備好的拋光氧化鋁棒上，所述第一陶瓷基體的電極印刷面貼覆在所述氧化鋁棒上，接口處用毛刷刷適量的無水乙醇封口壓緊，并把卷制在所述氧化鋁棒上的低溫陶瓷發熱體坯體一起放入真空袋中，抽真空，等靜壓后取出。

步驟六：烘干定型：將等靜壓后卷制在所述氧化鋁棒上的所述低溫陶瓷發熱體放入烘箱中烘干；待溫度降至室溫后使所述低溫陶瓷發熱體從所述氧化鋁棒上脫離出來；

步驟七：排燒，將從所述氧化鋁棒上脫離的所述低溫陶瓷發熱體進行排塑燒結。

步驟八：連接引線，采用銀釬焊或焊接銀漿連接引線，用點膠機控制焊點大小。

6.根據權利要求4所述的新型陶瓷發熱體的制備方法，其特征在于，所述氧化鋁粉及所述硅酸鋯粉的粉顆粒度為300～800目之間，所述無鉛玻璃粉熔融溫度為840℃～860℃之間。

7.根據權利要求4所述的新型低溫陶瓷發熱體的制備方法,其特征在于，所述步驟二還包括在所述第二配料添加一定比例的球形造孔劑。

8.根據權利要求4所述的新型低溫陶瓷發熱體的制備方法,其特征在于，所述步驟三還包括將所述第一配料沖壓成相應尺寸的圓形擋片。

9.根據權利要求8所述的新型低溫陶瓷發熱體的制備方法，其特征在于，于所述步驟七之后，步驟八之前還包括步驟七一：圓形擋片固定，將所述圓形擋片放入所述陶瓷發熱體的空心孔中并露出部分所述焊接電極；在所述圓形擋片的邊沿與管壁縫隙處用點膠機滴入適量玻璃釉，放入烘箱干燥后放入網帶爐燒結。

10.根據權利要求5-9所述的任一新型陶瓷發熱體的制備方法,其特征在于，于所述步驟八之后還包括步驟九：浸釉，除引線外將所述陶瓷發熱體整體浸入玻璃釉中，可增強整體的強度，美化外觀。