[發明專利]一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法

有效

• 申請號: 201910617608.1
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN112216622B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 熊曙光
• 申請（專利權）人: 廣東精毅科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法，包括傳料皮帶和皮帶轉運馬達，其特征在于，包括順次設于傳料皮帶附近的進料組件、銑槽檢測組件、第一卡片轉運組件、點膠和芯片粘貼機構、第二卡片轉運組件、芯片電性能檢測機構、成品卡收集機構和成品卡搬運機構，所述進料組件將卡片下拉到傳料皮帶上后，卡片被傳料皮帶帶動運動，銑槽檢測組件檢查卡片上是否有銑槽，并將無銑槽卡片剔除，有銑槽卡片通過第一卡片轉運組件搬運到點膠和芯片粘貼機構上進行點膠及芯片粘貼，芯片粘貼完畢后卡片通過第二卡片轉運組件轉運到傳料皮帶上，芯片電性能檢測機構對卡片上芯片進行電性能檢測，檢測完畢后通過成品卡收集機構和成品卡搬運機構進行收集與搬運；解決了現有技術芯片粘結質量和效率低的問題。

技術領域

本發明涉及芯片粘貼制作領域，具體涉及一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法。

背景技術

現有技術熱熔膠通過熱壓頭加熱，達到熔點后冷卻定型形成粘結效果，但是需要通過再加熱芯片部位的辦法取下芯片，作為高安全性的芯片卡沒有冷膠粘貼的安全性高，冷膠粘貼芯片是一次性的，無法再取下芯片；因此現有技術因為需要發熱體加熱，而增加了電能損失，同時有熱熔膠加熱后的異味產生，不利于環保。

發明內容

本發明的目的是提供一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法，要解決現有技術芯片粘結質量和效率低技術問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種用冷膠粘貼芯片的裝置，包括傳料皮帶和皮帶轉運馬達，其特征在于，包括順次設于傳料皮帶附近的進料組件、銑槽檢測組件、第一卡片轉運組件、點膠和芯片粘貼機構、第二卡片轉運組件、芯片電性能檢測機構、成品卡收集機構和成品卡搬運機構，所述進料組件將卡片下拉到傳料皮帶上后，卡片被傳料皮帶帶動運動，銑槽檢測組件檢查卡片上是否有銑槽，并將無銑槽卡片剔除，有銑槽卡片通過第一卡片轉運組件搬運到點膠和芯片粘貼機構上進行點膠及芯片粘貼，芯片粘貼完畢后卡片通過第二卡片轉運組件轉運到傳料皮帶上，芯片電性能檢測機構對卡片上芯片進行電性能檢測，檢測完畢后通過成品卡收集機構和成品卡搬運機構進行收集與搬運；

所述點膠和芯片粘貼機構包括轉盤組件、點膠組件、芯片保護帶沖切組件和芯片粘貼組件，所述轉盤組件包括分度盤、大轉盤轉動馬達和大轉盤減速機，所述點膠組件包括點膠機、冷膠點膠機構和用于檢測點膠狀態的OCR支架，所述芯片保護帶沖切組件包括沖切前芯片條帶支架、芯片保護帶收集馬達、沖切后芯片條帶收集機構、沖切芯片搬運機構、沖切芯片模具和芯片條帶步進搬送馬達，所述芯片粘貼組件包括均勻間隔設置在分度盤圓周上的芯片粘接機構和粘結頭上下機構，所述卡片通過第一卡片轉運組件轉運到芯片粘接機構上后，通過點膠組件進行點膠，通過芯片保護帶沖切組件進行芯片沖切及放置芯片在點膠后的卡片上，通過芯片粘貼組件完成芯片粘結及調整芯片平整度。

進一步優選地，所述芯片粘接機構包括卡片固定夾具、彈簧力度微調裝置、壓板、設于壓板下方的彈簧上固定擋塊、彈簧下固定擋塊、固定在壓板和彈簧下固定擋塊之間的彈簧導向桿、套設在彈簧上固定擋塊和彈簧下固定擋塊之間彈簧導向桿上的彈簧、設于卡片固定夾具上的卡片修正夾子A、液壓緩沖器、壓頭固定機構、設于壓頭固定機構下方的壓頭XY方向調節機構、軸承固定件、上頂塊、脫扣塊固定銷、脫扣塊、卡片修正夾子A固定銷和卡片修正夾子A 滾動軸。

進一步地，所述粘結頭上下機構包括下頂塊、導向塊A、導向塊A固定塊、用于為導向塊A提供動力的氣缸B、卡片修正夾子A撥塊、撥塊固定座和用于為卡片修正夾子A撥塊提供動力的氣缸A。

進一步地，所述卡片固定夾具上設有芯片平整度調節裝置，所述芯片平整度調節裝置包括萬向塊、鋼珠、鋼珠下底板和硅膠墊塊。

此外，所述進料組件包括進料盒和卡片拉出氣缸組件。

更加優選地，所述銑槽檢測組件包括槽位檢測電眼和無槽位卡片剔除機構。

一種用冷膠粘貼芯片的裝置的工作方法，其特征在于，包括以下步驟：