[發明專利]一種用冷膠粘貼芯片的裝置及其工作方法

有效

• 申請號: 201910617608.1
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN112216622B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 熊曙光
• 申請（專利權）人: 廣東精毅科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種用冷膠粘貼芯片的裝置，包括傳料皮帶（1）和皮帶轉運馬達（7），其特征在于，包括順次設于傳料皮帶（1）附近的進料組件、銑槽檢測組件、第一卡片轉運組件（10）、點膠和芯片粘貼機構、第二卡片轉運組件（11）、芯片電性能檢測機構（2）、成品卡收集機構（3）和成品卡搬運機構（12），所述進料組件將卡片（4）下拉到傳料皮帶（1）上后，卡片（4）被傳料皮帶（1）帶動運動，銑槽檢測組件檢查卡片（4）上是否有銑槽，并將無銑槽卡片（4）剔除，有銑槽卡片（4）通過第一卡片轉運組件（10）搬運到點膠和芯片粘貼機構上進行點膠及芯片粘貼，芯片粘貼完畢后卡片（4）通過第二卡片轉運組件（11）轉運到傳料皮帶（1）上，芯片電性能檢測機構（2）對卡片（4）上芯片進行電性能檢測，檢測完畢后通過成品卡收集機構（3）和成品卡搬運機構（12）進行收集與搬運；

所述點膠和芯片粘貼機構包括轉盤組件、點膠組件、芯片保護帶沖切組件和芯片粘貼組件，所述轉盤組件包括分度盤（13）、大轉盤轉動馬達（14）和大轉盤減速機（15），所述點膠組件包括點膠機（16）、冷膠點膠機構（17）和用于檢測點膠狀態的OCR支架（18），所述芯片保護帶沖切組件包括沖切前芯片條帶支架（19）、芯片保護帶收集馬達（20）、沖切后芯片條帶收集機構（21）、沖切芯片搬運機構（22）、沖切芯片模具（23）和芯片條帶步進搬送馬達（24），所述芯片粘貼組件包括均勻間隔設置在分度盤（13）圓周上的芯片粘接機構（100）和粘結頭上下機構（200），所述卡片（4）通過第一卡片轉運組件（10）轉運到芯片粘接機構（100）上后，通過點膠組件進行點膠，通過芯片保護帶沖切組件進行芯片沖切及放置芯片在點膠后的卡片上，通過芯片粘貼組件完成芯片粘結及調整芯片平整度。

2.如權利要求1所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置，其特征在于，所述芯片粘接機構（100）包括卡片固定夾具（25）、彈簧力度微調裝置（26）、壓板（27）、設于壓板（27）下方的彈簧上固定擋塊（28）、彈簧下固定擋塊（29）、固定在壓板（27）和彈簧下固定擋塊（29）之間的彈簧導向桿（30）、套設在彈簧上固定擋塊（28）和彈簧下固定擋塊（29）之間彈簧導向桿（30）上的彈簧（31）、設于卡片固定夾具（25）上的卡片修正夾子A（32）、液壓緩沖器（33）、壓頭固定機構（34）、設于壓頭固定機構（34）下方的壓頭XY方向調節機構（35）、軸承固定件（36）、上頂塊（37）、脫扣塊固定銷（38）、脫扣塊（39）、卡片修正夾子A固定銷（40）和卡片修正夾子A滾動軸（41）。

3.如權利要求1所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置，其特征在于，所述粘結頭上下機構（200）包括下頂塊（42）、導向塊A（43）、導向塊A固定塊（44）、用于為導向塊A（43）提供動力的氣缸B（52）、卡片修正夾子A撥塊（45）、撥塊固定座（46）和用于為卡片修正夾子A撥塊（45）提供動力的氣缸A（47）。

4.如權利要求2所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置，其特征在于，所述卡片固定夾具（25）上設有芯片平整度調節裝置，所述芯片平整度調節裝置包括萬向塊（48）、鋼珠（49）、鋼珠下底板（50）和硅膠墊塊（51）。

5.如權利要求1所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置，其特征在于，所述進料組件包括進料盒（5）和卡片拉出氣缸組件（6）。

6.如權利要求1所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置，其特征在于，所述銑槽檢測組件包括槽位檢測電眼（8）和無槽位卡片剔除機構（9）。

7.如權利要求1~6任意一項所述的一種用冷膠粘貼芯片的裝置的工作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、進料組件將卡片（4）下拉至傳料皮帶（1）上，銑槽檢測組件檢查卡片（4）上是否有銑槽，并將無銑槽卡片（4）剔除，第一卡片轉運組件（10）將卡片（4）轉運到卡片固定夾具（25）上；

S2、卡片（4）通過轉盤組件轉到點膠組件處進行點膠，芯片保護帶沖切組件將芯片的保護條帶沖切完畢后轉運到芯片粘貼組件進行芯片粘結及芯片平整度調整；

S3、第二卡片轉運組件（11）將粘貼芯片的卡片（4）轉運至傳料皮帶（1），芯片電性能檢測機構（2）對卡片（4）上芯片進行電性能檢測，檢測完畢后通過成品卡收集機構（3）和成品卡搬運機構（12）進行收集與搬運。