[發明專利]環氧改性丙烯酸樹脂組合物及運用于金屬基板的加工方法

有效

• 申請號: 201910614600.X
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN110330867B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 丘威平;譚小林;王遠;陳毅龍;吳彪
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號: C09D163/10
• 分類號: C09D163/10;C09D7/61;C09D7/63;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 于建

1.一種含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物，其特征在于，該樹脂組合物的組分及各組分用量如下：

環氧改性丙烯酸樹脂預聚物40～60重量份；

活性稀釋劑5～15重量份；

紫外光引發劑0.01～0.05重量份；

交聯劑2～5重量份；

阻聚劑0.05～0.1重量份；

助劑0.5～2重量份；

填料20～40重量份；

所述環氧改性丙烯酸樹脂預聚物為雙酚A型環氧改性丙烯酸樹脂、酚醛型環氧改性丙烯酸樹脂中的一種或幾種；

所述活性稀釋劑為丙烯酸甲酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸正丁酯中的一種或幾種；

所述紫外光引發劑為安息香、安息香雙甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香丁醚中的一種或幾種；或，所述紫外光引發劑為二苯基乙酮、α、α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮中的一種或幾種；或，所述紫外光引發劑為α、α-二乙氧基苯乙酮、α-羥烷基苯酮、α-胺烷基苯酮中的一種或幾種；

所述交聯劑為三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯中的一種或幾種；

所述阻聚劑為對苯二酚、對苯二酚甲醚中的一種或幾種；

所述助劑為消泡劑、流平劑中的一種或幾種；

所述填料為片狀滑石粉、球形二氧化硅、氮化硼、氧化鋁、氫氧化鋁、勃姆石、氧化鋅、氧化鎂中的一種或幾種；

各組分按上述比例混合，采用高速剪切攪拌，進行分散混合，經靜置脫泡處理，制得所需的環氧改性丙烯酸酯樹脂組合物。

2.根據權利要求1所述的一種含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物，其特征在于，所述環氧改性丙烯酸酯樹脂組合物的粘度為5000～7000cps。

3.根據權利要求1所述的一種含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物，其特征在于，所述填料的粒徑為3～5μm。

4.一種基于樹脂組合物的金屬基PCB的加工方法，其特征在于，基于權利要求1-3中任一項所述的含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物，包括以下步驟：

步驟S1，將需要覆膜保護的金屬基板進行磨邊倒角處理，經水平前處理線對所述金屬基表面進行打磨和除油，經水洗干燥處理，得到處理好的金屬基板；

步驟S2，用涂布機將所述含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物，均勻涂覆在需保護的所述金屬基板表面，所述金屬基板經過UV燈照射，使所述含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物固化，再次進行涂布和固化過程，在所述金屬基板表面形成一層堅硬的保護層，對帶有所述保護層的金屬基板進行后續的PCB制程操作；

步驟S3，當所述金屬基板完成PCB制程之后，所述金屬基板通過水平砂帶機進行打磨，所述金屬基板的線路面朝上進行磨板去除保護層，所述金屬基板采用軟膠行轆式輸送方式輸送，所述金屬基板下方設有用于磨刷的砂帶，所述金屬基板通過水沖洗除去磨屑。

5.根據權利要求4所述的一種基于樹脂組合物的金屬基PCB的加工方法，其特征在于，所述步驟S2還包括，所述含環氧改性丙烯酸的樹脂組合物的單次涂布厚度為10-20μm。

6.根據權利要求4所述的一種基于樹脂組合物的金屬基PCB的加工方法，其特征在于，所述步驟S2還包括，所述保護層厚度為25-35μm。

7.根據權利要求4所述的一種基于樹脂組合物的金屬基PCB的加工方法，其特征在于，所述步驟S3還包括，所述水平砂帶機采用320目砂輪與600目的砂輪進行打磨。

8.根據權利要求4所述的一種基于樹脂組合物的金屬基PCB的加工方法，其特征在于，所述步驟S3還包括，利用水循環過濾系統在磨刷過程中使用高壓水對各個角落進行沖刷，用于減少磨屑殘留。