[發(fā)明專利]環(huán)氧改性丙烯酸樹脂組合物及運(yùn)用于金屬基板的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910614600.X
• 申請(qǐng)日: 2019-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN110330867B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丘威平;譚小林;王遠(yuǎn);陳毅龍;吳彪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 景旺電子科技(龍川)有限公司
• 主分類號(hào): C09D163/10
• 分類號(hào): C09D163/10;C09D7/61;C09D7/63;H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 于建

本發(fā)明公開了一種環(huán)氧改性丙烯酸樹脂組合物及運(yùn)用于金屬基板的加工方法，該樹脂組合物的組分及各組分用量如下：環(huán)氧改性丙烯酸樹脂預(yù)聚物40～60重量份；活性稀釋劑5～15重量份；紫外光引發(fā)劑0.01～0.05重量份；交聯(lián)劑2～5重量份；阻聚劑0.05～0.1重量份；助劑0.5～2重量份；填料20～40重量份；各組分按上述比例混合，采用高速剪切攪拌，進(jìn)行分散混合，經(jīng)靜置脫泡處理，制得所需的環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂組合物。采用本方案的含環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂的組合物，經(jīng)UV光照固化后，固化物的硬度，抗酸堿蝕刻性，耐高溫性，與金屬基板表面的粘附性，均要優(yōu)于傳統(tǒng)的保護(hù)膜，能夠降低擦花風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提高環(huán)氧層與金屬面的結(jié)合力，使二者緊密結(jié)合。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，涉及一種含有環(huán)氧樹脂改性丙烯酸樹脂的組合物，并提供一種在金屬基覆銅板的PCB加工中，將該樹脂組合物用于替代保護(hù)膜，防止金屬基面受酸堿腐蝕的方法。

背景技術(shù)

金屬基覆銅板是覆銅箔層壓板中的一種，因其具有良好的散熱性能而廣泛應(yīng)用于LED及大功率模塊領(lǐng)域。一般常用的金屬基為鋁或銅，均為活性較強(qiáng)的金屬材料，與酸、堿均能發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此，目前金屬基覆銅板的PCB加工過程中，需要在金屬面(非線路面)貼附保護(hù)膜，以保護(hù)其在PCB加工中，不被接觸到的酸、堿等腐蝕。傳統(tǒng)貼膜工藝需要手動(dòng)對(duì)金屬面貼膜，采用目前的自動(dòng)貼膜機(jī)，每分鐘可貼2～3片，效率較低，而且鋁板未經(jīng)處理，小顆粒金屬屑雜質(zhì)等會(huì)殘留在膜與金屬面之間，在進(jìn)行PCB加工時(shí)，受壓力會(huì)劃傷鋁面或劃破保護(hù)膜，鋁面被酸、堿破壞。

在當(dāng)前技術(shù)中，如專利CN201720586751中，設(shè)計(jì)了一種鋁基板貼膜裝置，對(duì)鋁板表面進(jìn)行吸塵清潔，以降低保護(hù)膜被破壞的風(fēng)險(xiǎn)，但該方式與傳統(tǒng)人工貼膜并無太大差異，僅僅是通過壓縮空氣吹掃，除靜電對(duì)金屬面進(jìn)行清潔，不如水平前處理線的打磨、除油和水洗的清洗效果好，且仍然無法解決貼膜工藝效率低的缺點(diǎn)。

另外，所采用的保護(hù)膜通常為熱塑性的PET或PVC膜，本身耐熱性能不高，同時(shí)需要靠保護(hù)膜表面涂覆的一層膠進(jìn)行粘附，在噴錫工藝中，高溫時(shí)間過長，即會(huì)造成膜的融化、膠層的失粘脫落，影響后續(xù)工段的生產(chǎn)；且保護(hù)膜較軟，生產(chǎn)過程中容易被擦破，造成鋁面被酸、堿腐蝕，形成很深的腐蝕痕，需要打磨較深才能除去；并且保護(hù)膜的單價(jià)較高，市場(chǎng)上產(chǎn)品的品質(zhì)參差不齊。

金屬基板完成PCB制程后，需大量的人工去撕膜，膜的粘附性非常強(qiáng)，無法輕易撕下，效率較低。如果降低膜的粘附性，則金屬基邊緣易滲入蝕刻液，造成邊緣腐蝕。專利CN201720122769中，設(shè)計(jì)了一種自動(dòng)撕膜機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)剝膜及收卷，較人工撕膜效率有一定提升。但在實(shí)際使用中，對(duì)于較薄的金屬基板易造成彎曲變形；如果保護(hù)膜粘性較大，剝離也會(huì)存在不徹底。設(shè)備實(shí)際使用過程中，仍然需要人工先將保護(hù)膜撕起一個(gè)角，機(jī)器才能夾住保護(hù)膜，進(jìn)行撕膜。

綜上所述，目前的貼膜工藝人工和材料成本高、效率較低，且上述工藝較難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

盡管也有部分廠家采用環(huán)氧樹脂組合物的涂層作為保護(hù)層，替代貼膜工藝，但環(huán)氧樹脂需經(jīng)過高溫才能固化，固化時(shí)間長，對(duì)設(shè)備和場(chǎng)地要求也較高，因此一般只能采用單次涂布工藝，會(huì)存在局部一些區(qū)域無法完全被樹脂所覆蓋，帶來金屬面腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)。

公開于該背景技術(shù)部分的信息僅僅旨在加深對(duì)本發(fā)明的總體背景技術(shù)的理解，而不應(yīng)當(dāng)被視為承認(rèn)或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的現(xiàn)有技術(shù)。

基于上述原因，本申請(qǐng)人提出了一種環(huán)氧改性丙烯酸樹脂組合物及運(yùn)用于金屬基板的加工方法，旨在解決以下問題：1、普通的丙烯酸酯樹脂經(jīng)UV固化后，表面硬度不夠，容易被劃破，引入環(huán)氧鏈段進(jìn)行共聚改性，其固化物的硬度、耐熱性和抗酸堿腐蝕能力均優(yōu)于普通保護(hù)膜，與熱固性環(huán)氧相當(dāng)；

2、采用UV常溫快速固化，設(shè)備體積小，可實(shí)現(xiàn)多次涂布，提高生產(chǎn)效率和保護(hù)層可靠性；

3、降低產(chǎn)品制作成本；

4、不需要人工貼膜工藝，解決效率低問題；