[發(fā)明專利]電路板修復(fù)方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910614363.7
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN110213901B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 紀(jì)其樂;原進(jìn)良
• 申請（專利權(quán)）人: 奧蒂瑪光學(xué)科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616
• 代理人: 魏蓓

本發(fā)明提供了一種電路板修復(fù)方法，包括步驟：S01、將待修電路板運(yùn)送至上料裝置，S02、上料裝置將待修電路板運(yùn)送至智能復(fù)檢裝置，S03、智能復(fù)檢裝置對待修電路板進(jìn)行復(fù)檢并標(biāo)記缺陷，S04、將完成復(fù)檢的待修電路板運(yùn)送至電路板修復(fù)裝置，S05、電路板修復(fù)裝置對待修電路板進(jìn)行修復(fù)或不修復(fù)，S06、收料裝置接收從上一步驟中獲得的電路板；還提供了一種電路板修復(fù)系統(tǒng)。本發(fā)明通過智能復(fù)檢裝置實(shí)現(xiàn)自動過濾待修電路板上的假缺陷，并且通過上料裝置和收料裝置替代人工完成收、放電路板的工作，使得復(fù)檢過程無需工人參與，從而解決了人工對電路板進(jìn)行復(fù)檢勞動強(qiáng)度高、質(zhì)量參差不齊、效率低的問題，提高了電路板修復(fù)的精度和效率。

本發(fā)明要求于2019年4月10日提交中國專利局，申請?zhí)枮?01910282824.5、發(fā)明名稱為“電路板修復(fù)方法及系統(tǒng)”的中國專利申請的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合在本發(fā)明中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板修復(fù)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電路板修復(fù)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

由于制造工藝的原因，在電路板的生產(chǎn)過程中，難免會出現(xiàn)例如：短路、凸銅、開路等缺陷，而這些缺陷是可以通過電路板修復(fù)裝置(AMR)完成修復(fù)，這樣就需要在生產(chǎn)過程中準(zhǔn)確地找出電路板上的缺陷點(diǎn)。目前，市場上普遍采用自動光學(xué)檢測(AOI)裝置對電路板的外觀進(jìn)行檢查，找出并且標(biāo)記缺陷點(diǎn)的位置坐標(biāo)。然而，目前的自動光學(xué)檢測技術(shù)還不能完全避免誤檢的問題發(fā)生，自動光學(xué)檢測裝置會將電路板上的銅面氧化、灰塵、銅線的拐角設(shè)計(jì)與實(shí)際蝕刻之間的誤差等作為真缺陷點(diǎn)標(biāo)記，導(dǎo)致在電路板進(jìn)行修復(fù)前需要人工對電路板進(jìn)行一次復(fù)檢，進(jìn)而將上述的那些假缺陷點(diǎn)過濾掉，這樣就容易造成操作員的勞動強(qiáng)度提高，復(fù)檢質(zhì)量參差不齊，修復(fù)效率降低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板修復(fù)方法，包括但不限于解決人工對電路板進(jìn)行復(fù)檢勞動強(qiáng)度高、質(zhì)量參差不齊、效率低的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板修復(fù)方法，包括如下步驟：

S01、將待修電路板運(yùn)送至上料裝置上；

S02、所述上料裝置將所述待修電路板運(yùn)送至智能復(fù)檢裝置上；

S03、所述智能復(fù)檢裝置對所述待修電路板進(jìn)行復(fù)檢并標(biāo)記需要修復(fù)的電路板缺陷；

S04、將完成復(fù)檢的所述待修電路板運(yùn)送至電路板修復(fù)裝置上；

S05、所述電路板修復(fù)裝置根據(jù)所述智能復(fù)檢裝置的檢查結(jié)果對所述待修電路板進(jìn)行修復(fù)或不修復(fù)；

S06、收料裝置接收從上一步驟中獲得的電路板。

進(jìn)一步地，所述電路板修復(fù)方法，還包括如下步驟：

S07、將完成單面修復(fù)的所述待修電路板翻轉(zhuǎn)；

S08、重復(fù)進(jìn)行步驟S01至步驟S06，或重復(fù)進(jìn)行步驟03至步驟06；

其中，步驟S07可以位于步驟S06之前或之后。

進(jìn)一步地，所述步驟S02中還包括：

S021、所述上料裝置將多個電路板保護(hù)墊逐一運(yùn)送至包裝物收集暫存裝置上。

進(jìn)一步地，所述步驟S06包括：

S061、所述收料裝置從所述包裝物收集暫存裝置上將所述電路板保護(hù)墊取出；

S062、所述收料裝置將完成修復(fù)的所述電路板放置于所述電路板保護(hù)墊上。

本發(fā)明還提供了一種電路板修復(fù)系統(tǒng)，包括上料裝置、智能復(fù)檢裝置、電路板修復(fù)裝置以及收料裝置；所述智能復(fù)檢裝置包括：

第一輸送平臺，用于承載和運(yùn)送所述待修電路板；