[發明專利]體聲波諧振器

在審

• 申請號: 201910614244.1
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN111049488A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 金泰潤;林昶賢;尹湘基;李泰京;李文喆;李泰勳
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/205
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 錢海洋;王春芝

1.一種體聲波諧振器，所述體聲波諧振器包括：

基板；

腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；

第一電極、壓電層和第二電極，按順序堆疊在所述基板上；

諧振部，通過在所述腔的上部在豎直方向上疊置的所述第一電極、所述壓電層和所述第二電極定義；

附加層，設置在設置于位于所述諧振部的外側的布線區域中的所述第一電極的一個表面上；以及

布線電極，連接至設置在所述布線區域中的所述第一電極，

其中，所述第一電極與所述附加層和所述布線電極形成接觸界面表面。

2.根據權利要求1所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層設置在設置于所述布線區域中的所述第一電極的上表面上，并且包括使設置在所述布線區域中的所述第一電極暴露的圖案，并且

其中，設置在所述布線區域中的所述第一電極通過所述圖案連接至所述布線電極。

3.根據權利要求2所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層覆蓋設置在所述布線區域中的所述第一電極的邊緣。

4.根據權利要求3所述的體聲波諧振器，

其中，設置在所述諧振部中的所述第一電極和設置在所述布線區域中的所述第一電極彼此分開，并且

其中，覆蓋設置在所述布線區域中的所述第一電極的邊緣的所述附加層延伸至所述諧振部并連接至所述諧振部的所述第一電極。

5.根據權利要求2所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層設置在設置于所述布線區域中的所述第一電極的上表面的內部區域中。

6.根據權利要求1所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層包括：第一附加層和第二附加層，按順序設置在所述第一電極的上表面上。

7.根據權利要求1所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層設置在所述第一電極的下表面上。

8.根據權利要求1所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層利用絕緣材料和金屬中的一種形成。

9.根據權利要求1所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層的蝕刻率高于所述第一電極的蝕刻率。

10.根據權利要求2所述的體聲波諧振器，其中，所述壓電層設置在所述附加層的上部，并且所述壓電層的圖案與所述附加層的圖案相同。

11.一種體聲波諧振器，所述體聲波諧振器包括：

基板；

多個腔，形成在所述基板中或形成在所述基板上；

第一電極、壓電層和第二電極，按順序堆疊在所述基板上；

多個諧振部，通過在所述多個腔的上部在豎直方向上疊置的所述第一電極、所述壓電層和所述第二電極定義；

布線區域，包括將所述多個諧振部的部分連接的布線電極；

附加層，設置在設置于所述布線區域中的所述第一電極的上表面上，

其中，所述附加層被分成具有不同厚度的多個區域，并且所述多個區域連接至所述布線電極。

12.根據權利要求11所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層包括具有第一厚度的第一區域和具有第二厚度的第二區域。

13.根據權利要求12所述的體聲波諧振器，其中，所述第一厚度大于所述第二厚度。

14.根據權利要求12所述的體聲波諧振器，其中，所述第一區域圍繞所述第二區域。

15.根據權利要求14所述的體聲波諧振器，其中，設置在設置于所述布線區域中的所述第一電極的上表面上的所述附加層與設置在所述多個諧振部中的所述第一電極分開。

16.根據權利要求11所述的體聲波諧振器，其中，所述附加層利用金屬形成。