[發明專利]一種噴墨打印頭芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201910609526.2
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN110239218A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 石愛華;吳俊;王瑾;王姣;于大全
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 李鳳嬌

本發明公開了一種噴墨打印頭芯片封裝結構，包括多個芯片單元，每個芯片單元包括基板、第一層聚合物薄膜和第二層聚合物薄膜，基板具有正面和背面，基板上設有通孔，基板的正面上設有金屬線路，第一層聚合物薄膜壓合在所述基板的正面上，第二層聚合物薄膜壓合在第一層聚合物薄膜上，第一層聚合物薄膜上設有第一開口，第二層聚合物薄膜上設有第二開口，基板的通孔、第一層聚合物薄膜的第一開口和第二層聚合物薄膜的第二開口對應導通，以形成流體通道。本發明還公開了一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法。本發明制作的噴墨打印頭芯片封裝結構中的噴墨口不會塌陷，開口精度高，且該封裝結構的制作成本低，產品的良品率高，制作可以實現量產化。

技術領域

本發明涉及芯片封裝技術領域，特別涉及一種噴墨打印頭芯片封裝結構及其制作方法。

背景技術

打印機已成為電腦的必需附屬設備。噴墨打印機因具備高分辨率、色彩輸出效果優良、耗材替換方便、價格適中以及維修容易等優點，一直是打印機市場的主流；打印機打印品質的好壞，噴墨打印頭占了很重要的因素，而噴墨打印頭中最重要的元件就是芯片，芯片的制造品質好壞將決定噴墨打印頭的打印品質。噴墨打印頭芯片的制作可以應用半導體封裝技術。現有的噴墨打印頭芯片結構中，噴墨口容易塌陷，制作難度大，良品率低，制作成本高，且產品的精度不夠理想。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種噴墨打印頭芯片封裝結構及其制作方法，制作的噴墨打印頭芯片封裝結構中的噴墨口不會塌陷，開口精度高，且該封裝結構的制作成本低，產品的良品率高，制作可以實現量產化。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明通過以下技術方案實現：一種噴墨打印頭芯片封裝結構，包括通過切割而成的多個芯片單元，相鄰兩個芯片單元之間具有切割形成的劃片槽，每個芯片單元包括基板、第一層聚合物薄膜和第二層聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上設有通孔，基板的正面上設有金屬線路，所述第一層聚合物薄膜壓合在所述基板的正面上，所述第二層聚合物薄膜壓合在所述第一層聚合物薄膜上，第一層聚合物薄膜上設有與基板的通孔位置對應的第一開口，第二層聚合物薄膜上設有與第一層聚合物薄膜的第一開口的位置對應的第二開口，第一層聚合物薄膜上的第一開口形成基板上的第一層開口圖形結構，第二層聚合物薄膜上的第二開口形成基板上的第二層開口圖形結構，基板的通孔、第一層聚合物薄膜的第一開口和第二層聚合物薄膜的第二開口對應導通，以形成流體通道。

進一步的，所述第一開口的結構和第二開口的結構均為孔、槽或其組合。

進一步的，所述第一層聚合物薄膜和第二層聚合物薄膜均為可光刻薄膜。

本發明還提供了一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，包括如下步驟：

(1)準備一個包含有若干個芯片單元的整片基板，該整片基板具有正面和背面，整片基板的正面設置有金屬線路；

(2)在以上的整片基板的正面上形成一層具有多個開口的表面圖形結構，在該表面圖形結構的開口內制備金屬柱，金屬柱形成后，去除該整片基板的表面圖形結構；

(3)在帶有金屬柱的整片基板的正面壓合第一層聚合物薄膜，通過曝光、顯影工藝將金屬柱暴露出來，并在第一層聚合物薄膜上形成具有第一開口的第一層開口圖形結構；

(4)在經過步驟(3)處理后的整片基板的正面涂布一層光刻膠，通過曝光、顯影以及刻蝕工藝在整片基板上刻蝕出所需要的通孔，該通孔與第一層聚合物薄膜的第一開口對應導通；

(5)在經過步驟(4)處理后的整片基板上的第一層聚合物薄膜上壓合第二層聚合物薄膜，金屬柱可以對第二層聚合物薄膜進行支撐，通過曝光、顯影工藝在第二層聚合物薄膜上形成具有第二開口的第二層開口圖形結構，第二層開口圖形結構形成后，金屬柱再次被暴露出來；