[發明專利]一種噴墨打印頭芯片封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201910609526.2
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN110239218A
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 石愛華;吳俊;王瑾;王姣;于大全
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 李鳳嬌

1.一種噴墨打印頭芯片封裝結構，其特征在于：包括通過切割而成的多個芯片單元，相鄰兩個芯片單元之間具有切割形成的劃片槽，每個芯片單元包括基板、第一層聚合物薄膜和第二層聚合物薄膜，所述基板具有正面和背面，基板上設有通孔，基板的正面上設有金屬線路，所述第一層聚合物薄膜壓合在所述基板的正面上，所述第二層聚合物薄膜壓合在所述第一層聚合物薄膜上，第一層聚合物薄膜上設有與基板的通孔位置對應的第一開口，第二層聚合物薄膜上設有與第一層聚合物薄膜的第一開口的位置對應的第二開口，第一層聚合物薄膜上的第一開口形成基板上的第一層開口圖形結構，第二層聚合物薄膜上的第二開口形成基板上的第二層開口圖形結構，基板的通孔、第一層聚合物薄膜的第一開口和第二層聚合物薄膜的第二開口對應導通，以形成流體通道。

2.根據權利要求1所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構，其特征在于：所述第一開口的結構和第二開口的結構均為孔、槽或其組合。

3.根據權利要求1所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構，其特征在于：所述第一層聚合物薄膜和第二層聚合物薄膜均為可光刻薄膜。

4.如權利要求1至3任一項所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)準備一個包含有若干個芯片單元的整片基板，該整片基板具有正面和背面，整片基板的正面設置有金屬線路；

(2)在以上的整片基板的正面上形成一層具有多個開口的表面圖形結構，在該表面圖形結構的開口內制備金屬柱，金屬柱形成后，去除該整片基板的表面圖形結構；

(3)在帶有金屬柱的整片基板的正面壓合第一層聚合物薄膜，通過曝光、顯影工藝將金屬柱暴露出來，并在第一層聚合物薄膜上形成具有第一開口的第一層開口圖形結構；

(4)在經過步驟(3)處理后的整片基板的正面涂布一層光刻膠，通過曝光、顯影以及刻蝕工藝在整片基板上刻蝕出所需要的通孔，該通孔與第一層聚合物薄膜的第一開口對應導通；

(5)在經過步驟(4)處理后的整片基板上的第一層聚合物薄膜上壓合第二層聚合物薄膜，金屬柱可以對第二層聚合物薄膜進行支撐，通過曝光、顯影工藝在第二層聚合物薄膜上形成具有第二開口的第二層開口圖形結構，第二層開口圖形結構形成后，金屬柱再次被暴露出來；

(6)通過刻蝕工藝將整片基板上的金屬柱去除，以使得整片基板上的通孔、第一層開口圖形結構中的第一開口以及第二層開口圖形結構中的第二開口導通，以形成流體通道；

(7)切割經過步驟(6)處理后的整片基板，形成單個基板以及包含單個基板的單個芯片單元。

5.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:在步驟(4)中的刻蝕工藝為干法刻蝕工藝。

6.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:在步驟(6)中的刻蝕工藝為濕法刻蝕工藝。

7.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:采用真空壓膜的方式對第一層聚合物薄膜進行壓合。

8.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:采用滾輪貼膜的方式對第二層聚合物薄膜進行壓合。

9.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:在步驟(2)中，對應整片基板的切割道位置的表面上制備金屬柱。

10.根據權利要求4所述的一種噴墨打印頭芯片封裝結構的制作方法，其特征在于:在金屬柱的底部還設置有襯底。