[發(fā)明專利]LED模組的裝配方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、處理器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910606458.4
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號(hào): CN110328665B
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周志勇;朱元豐;宋明岑
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力智能裝備有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號(hào): B25J9/16
• 分類號(hào): B25J9/16;B25J15/06;G06K9/00;G06K9/32
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 董文倩

本發(fā)明公開了一種LED模組的裝配方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、處理器。其中，該方法包括：建立發(fā)光二極管LED模組的裝配模板，其中，裝配模板包括：LED模組的模組插孔的模板一，LED模組的裝配箱體的箱體模板二；獲取待裝配的目標(biāo)LED模組的模組插孔的中心坐標(biāo)一與模板一的偏差參數(shù)一；獲取目標(biāo)LED模組的目標(biāo)裝配箱體的中心坐標(biāo)二與模板二的偏差參數(shù)二；基于偏差參數(shù)一和偏差參數(shù)二對目標(biāo)LED模組的當(dāng)前位置進(jìn)行調(diào)整，得到調(diào)整后的位置；根據(jù)調(diào)整后的位置將目標(biāo)LED模組裝配到目標(biāo)箱體。本發(fā)明解決了相相關(guān)技術(shù)中用于進(jìn)行LED模組裝配的方式容易存在裝配效率較低的技術(shù)問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及視覺檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種LED模組的裝配方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、處理器。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的發(fā)光二極管LED箱體生產(chǎn)線上LED模組裝配是由人工將模組從來料箱中取出插入LED箱體底座完成。按不同LED箱體規(guī)格，每個(gè)LED箱體底座需安裝四至八塊LED模組，且每塊LED模組必須按照規(guī)定方向與箱體底座插針完好插接，因此裝配工作量非常大，而且在人疲勞時(shí)，容易出現(xiàn)裝配方向錯(cuò)誤、裝配效率降低等問題。

針對上述弊端，行業(yè)內(nèi)已有利用機(jī)器視覺技術(shù)結(jié)合工業(yè)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)定位裝配的案例，具體地，在每次裝配作業(yè)中通過視覺定位計(jì)算來料與標(biāo)準(zhǔn)模板的方向偏差和中心偏移數(shù)據(jù)，并將偏移量傳輸?shù)焦I(yè)機(jī)器人進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和位移補(bǔ)償，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)裝配。但對LED模組裝配這種具有嚴(yán)格的裝配方向要求且裝配精度要求較高的項(xiàng)目需求下，因存在工業(yè)機(jī)器人工裝夾具旋轉(zhuǎn)中心與夾具抓取的裝配物幾何中心不重合問題，在實(shí)際裝配視覺定位中往往采用方向矯正前和方向校正后多次拍照的方式實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位，這種方式存在裝配效率降低和相機(jī)資源浪費(fèi)問題。

針對上述相關(guān)技術(shù)中用于進(jìn)行LED模組裝配的方式容易存在裝配效率較低的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED模組的裝配方法及裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)、處理器，以至少解決相相關(guān)技術(shù)中用于進(jìn)行LED模組裝配的方式容易存在裝配效率較低的技術(shù)問題。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種LED模組的裝配方法，包括：建立發(fā)光二極管LED模組的裝配模板，其中，所述裝配模板包括：所述LED模組的模組插孔的模板一，所述LED模組的裝配箱體的箱體模板二；獲取待裝配的目標(biāo)LED模組的模組插孔的中心坐標(biāo)一與所述模板一的偏差參數(shù)一；獲取所述目標(biāo)LED模組的目標(biāo)裝配箱體的中心坐標(biāo)二與所述模板二的偏差參數(shù)二；基于所述偏差參數(shù)一和所述偏差參數(shù)二對所述目標(biāo)LED模組的當(dāng)前位置進(jìn)行調(diào)整，得到調(diào)整后的位置；根據(jù)所述調(diào)整后的位置將所述目標(biāo)LED模組裝配到目標(biāo)箱體。

可選地，建立發(fā)光二極管LED模組的裝配模板中的模板一包括：控制抓取設(shè)備抓取所述LED模組，并移動(dòng)到圖像采集區(qū)域進(jìn)行圖像采集，得到所述LED模組的圖像信息；對所述LED模組的圖像信息進(jìn)行分析，建立所述LED模組的模組插孔的模板一。

可選地，在建立所述LED模組的模組插孔的模板一之后，該LED模組的裝配方法還包括：對所述模板一進(jìn)行特征識(shí)別，得到所述模板一中的特征點(diǎn)；基于所述特征點(diǎn)得到所述模板一中的模組插孔的中心坐標(biāo)。

可選地，在基于所述特征點(diǎn)得到所述模板一中的模組插孔的中心坐標(biāo)之后，該LED模組的裝配方法還包括：對所述抓取設(shè)備進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作，以使得所述LED模組沿預(yù)定方向旋轉(zhuǎn)預(yù)定角度；獲取旋轉(zhuǎn)后的LED模組的圖像信息，并對所述旋轉(zhuǎn)后的LED模組的圖像信息進(jìn)行特征點(diǎn)匹配，基于匹配得到的特征點(diǎn)確定所述抓取設(shè)備的中心坐標(biāo)。

可選地，建立發(fā)光二極管LED模組的裝配模板中的箱體模板二包括：控制抓取設(shè)備抓取所述LED模組，并移動(dòng)到所述裝配箱體后，獲取所述裝配箱體的圖像信息；對所述裝配箱體的圖像信息進(jìn)行分析，得到所述箱體模板二。