[發明專利]半導體封裝件

在審

• 申請號: 201910605600.3
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110718513A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發明（設計）人: 金熙正;柳周鉉;姜蕓炳;李種昊
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙南;張青

公開了一種半導體封裝件，其包括在第一襯底上互相隔開的第一半導體結構和第二半導體結構、覆蓋第一半導體結構和第二半導體結構以及該第一襯底的散熱器、和在該散熱器與第一半導體結構和第二半導體結構之間的熱界面材料層。第一半導體結構包括與第二半導體結構相鄰的第一側壁以及與第一側壁相對的第二側壁。熱界面材料層包括在第一半導體結構和第二半導體結構之間的第一熱界面材料部分和突出超過第二側壁的第二熱界面材料部分。從第一襯底的頂表面到第一熱界面材料部分的底表面的最低點的第一距離小于從第一襯底的頂表面到第二熱界面材料部分的底表面的最低點的第二距離。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2018年7月11日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2018-0080463的優先權，該申請的全部內容以引用方式并入本文中。

技術領域

本發明構思涉及半導體封裝件。

背景技術

提供一種半導體封裝件以實現適用于電子產品的集成電路芯片。半導體封裝件典型地構造為：半導體芯片安裝在印刷電路板(PCB)上，并且用接合線或凸塊將半導體芯片與印刷電路板電連接。隨著電子工業的發展，開展了很多研究以改善半導體封裝件的可靠性和持久性。

發明內容

本發明構思的一些示例實施例提供了具有更高可靠性的半導體封裝件。

根據本發明構思的示例實施例，一種半導體封裝件，包括：第一襯底；安裝在第一襯底上的第一半導體結構，該第一半導體結構包括第一側壁和與該第一側壁相對的第二側壁；安裝在第一襯底上并與第一半導體結構隔開的第二半導體結構，該第二半導體結構與第一半導體結構的第一側壁相鄰；覆蓋第一半導體結構、第二半導體結構以及第一襯底的至少部分的散熱器；以及在第一半導體結構與散熱器之間和在第二半導體結構與散熱器之間的熱界面材料層，該熱界面材料層包括在第一半導體結構和第二半導體結構之間的第一熱界面材料部分和突出超過第二側壁的第二熱界面材料部分，從第一襯底的頂表面到第一熱界面材料部分的底表面的最低點的第一距離小于從第一襯底的頂表面到第二熱界面材料部分的底表面的最低點的第二距離。

根據本發明構思的示例實施例，一種半導體封裝件，包括：第一襯底；安裝在該第一襯底上的第一半導體結構，該第一半導體結構包括第一側壁和與該第一側壁相對的第二側壁；安裝在第一襯底上并與第一半導體結構隔開的第二半導體結構，該第二半導體結構與第一半導體結構的第一側壁相鄰；覆蓋第一半導體結構、第二半導體結構以及第一襯底的至少部分的散熱器；以及在第一半導體結構與散熱器之間和在第二半導體結構與散熱器之間的熱界面材料層，該熱界面材料層包括與第一側壁相鄰的第一熱界面材料部分和與第二側壁相鄰的第二熱界面材料部分，第一熱界面材料部分比第二熱界面材料更厚更厚。

根據本發明構思的示例實施例，一種半導體封裝件，包括：封裝襯底；安裝在該封裝襯底上的第一半導體結構和第二半導體結構，該第一半導體結構和該第二半導體結構在平行于封裝襯底的頂表面的方向上互相隔開；覆蓋第一半導體結構、第二半導體結構以及封裝襯底的至少部分的散熱器；以及在第一半導體結構與散熱器之間和在第二半導體結構與散熱器之間的熱界面材料層，該熱界面材料層根據其位置而具有不同的厚度，該熱界面材料層在第一半導體結構和第二半導體結構之間的位置處具有最大厚度。

附圖說明

圖1示出了展示根據本發明構思的示例實施例的半導體封裝件的平面圖。

圖2示出了沿圖1的線II-II’截取的截面圖。

圖3示出了展示圖2的部分III的放大圖。

圖4示出了圖2的局部透視圖。

圖5示出了沿圖1的線V-V’截取的截面圖。

圖6示出了與圖2相結合展示制造半導體封裝件的方法的截面圖。