[發明專利]電磁波屏蔽膜及其制造方法、以及帶有電磁波屏蔽膜的印刷線路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201910604802.6
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110708941A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 吉田一義;權田貴司
• 申請（專利權）人: 信越聚合物株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C08J5/18;C08J7/06;C08L79/08
• 代理公司: 11444 北京匯思誠業知識產權代理有限公司
• 代理人: 龔敏;王剛

提供一種可以充分提高絕緣樹脂層與導電層的粘接力的電磁波屏蔽膜及其制造方法。本發明的電磁波屏蔽膜(1)具有絕緣樹脂層(10)和與絕緣樹脂層(10)鄰接的包含金屬的導電層(20)，絕緣樹脂層(10)含有聚酰亞胺，上述聚酰亞胺包含特定的式(1)所示的重復結構單元和特定的式(2)所示的重復結構單元、特定的式(1)的重復結構單元相對于特定的式(1)的重復結構單元與特定的式(2)的重復結構單元的合計的含量比為20～70摩爾％，并且在末端具有碳數5～14的鏈狀脂肪族基團。

技術領域

本發明涉及電磁波屏蔽膜及其制造方法、以及帶有電磁波屏蔽膜的印刷線路板及其制造方法。

背景技術

為了屏蔽由印刷線路板產生的電磁噪聲和來自外部的電磁噪聲，有時隔著絕緣膜(Coverlay Film；覆蓋膜)在印刷線路板的表面設置包括絕緣樹脂層和與該絕緣樹脂層鄰接的導電層的電磁波屏蔽膜(例如，參照專利文獻1)。

電磁波屏蔽膜例如如下制造：在載體膜的單面涂布包含熱固性樹脂、固化劑和溶劑的涂料，使其干燥形成絕緣樹脂層，在絕緣樹脂層的表面設置導電層，從而制造。導電層由金屬薄膜層和粘接劑層(例如導電性粘接劑層)中的至少一者形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-86120號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

就由熱固性樹脂形成的以往的絕緣樹脂層而言，對包含金屬的導電層的粘接性低。特別是在導電層具有金屬薄膜層、且金屬薄膜層與絕緣樹脂層接觸的情況下，粘接性特別低。因此，在以往的電磁波屏蔽膜中，絕緣樹脂層與導電層的粘接力弱，在處理電磁波屏蔽膜的過程中可能發生層間剝離。例如，當從絕緣樹脂層剝離載體膜時，絕緣樹脂層有時與載體膜一起從導電層剝離。

本發明的目的在于，提供可以充分提高包含金屬的導電層與絕緣樹脂層的粘接力的電磁波屏蔽膜及其制造方法。

用于解決問題的技術方案

[1]一種電磁波屏蔽膜，其具有絕緣樹脂層、和與上述絕緣樹脂層鄰接的包含金屬的導電層，上述絕緣樹脂層含有聚酰亞胺，上述聚酰亞胺包含下述式(1)所示的重復結構單元和下述式(2)所示的重復結構單元，下述式(1)的重復結構單元相對于下述式(1)的重復結構單元與下述式(2)的重復結構單元的合計的含量比為20～70摩爾％，并且在末端具有碳數5～14的鏈狀脂肪族基團，

【化1】

(R₁為包含至少1個脂環式烴結構的碳數6～22的2價基團；R₂為碳數5～16的2價的鏈狀脂肪族基團；X₁和X₂分別獨立地為包含至少1個芳香環的碳數6～22的4價基團)。

[2]根據[1]所述的電磁波屏蔽膜，其中，上述式(1)的R₁為下述式(R1-1)或(R1-2)所示的2價基團，

【化2】

(m₁₁和m₁₂分別獨立地為0～2的整數；m₁₃～m₁₅分別獨立地為0～2的整數)。

[3]根據[1]或[2]所述的電磁波屏蔽膜，其中，上述式(1)的R₁為下述式(R1-3)所示的2價基團，

【化3】