[發(fā)明專利]光電器件及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910601783.1
• 申請(qǐng)日: 2019-07-05
• 公開（公告）號(hào): CN110335931B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林坤彬;張少鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 開發(fā)晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳精智聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

1.一種光電器件，其特征在于，包括：

透明基板，設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)和安裝區(qū)域，所述鏤空結(jié)構(gòu)貫穿所述透明基板的兩個(gè)相對(duì)表面且分布于所述安裝區(qū)域的外側(cè)；

光電芯片，設(shè)置所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面的其中一個(gè)表面上、且位于所述安裝區(qū)域內(nèi)；

電極，設(shè)置在所述透明基板上且電連接所述光電芯片；以及

波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，設(shè)置在所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面上且填充于所述鏤空結(jié)構(gòu)，其中所述光電芯片被所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層覆蓋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電器件，其特征在于，所述鏤空結(jié)構(gòu)包括分別位于所述安裝區(qū)域的相對(duì)的第一側(cè)和第二側(cè)的第一鏤空單元和第二鏤空單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件，其特征在于，所述第一鏤空單元為貫穿所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面的連續(xù)的長(zhǎng)條形通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件，其特征在于，所述第一鏤空單元包括貫穿所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面且交錯(cuò)排列的多個(gè)長(zhǎng)條形通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任意一項(xiàng)所述的光電器件，其特征在于，所述鏤空結(jié)構(gòu)還包括位于所述安裝區(qū)域的第三側(cè)的第三鏤空單元，所述第三側(cè)位于所述第一側(cè)和所述第二側(cè)之間，所述第三鏤空單元與所述第一鏤空單元連通或不連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光電器件，其特征在于，所述長(zhǎng)條形通孔的寬度的取值范圍為0.2mm-0.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光電器件，其特征在于，所述第一鏤空單元為貫穿所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面的長(zhǎng)條形邊槽。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電器件，其特征在于，所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層包括：

第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，設(shè)置于所述兩個(gè)相對(duì)表面中的第一表面，且位于所述安裝區(qū)域內(nèi)并覆蓋所述光電芯片；

第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，位于所述第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層遠(yuǎn)離所述光電芯片的一側(cè)并填充于所述鏤空結(jié)構(gòu)；以及

第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，設(shè)置于所述兩個(gè)相對(duì)表面中的第二表面，且覆蓋所述鏤空結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光電器件，其特征在于，所述第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層包含第一基材和分散于所述第一基材的第一熒光粉，所述第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層包含第二基材和分散于所述第二基材的第二熒光粉，其中所述第一熒光粉和第二熒光粉為相同的單色熒光粉或相同的混合熒光粉。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光電器件，其特征在于，所述光電芯片位于所述第一表面上，且所述第一基材的硬度低于所述第二基材的硬度。

11.一種光電器件制作方法，其特征在于，包括：

提供設(shè)置有電極的透明基板，其中所述透明基板設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)和安裝區(qū)域，所述鏤空結(jié)構(gòu)貫穿所述透明基板的兩個(gè)相對(duì)表面且分布于所述安裝區(qū)域的外側(cè)以環(huán)繞所述安裝區(qū)域；

將光電芯片安裝在所述透明基板的所述安裝區(qū)域內(nèi)，并使所述光電芯片與所述電極形成電連接；以及

在所述透明基板上形成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，其中所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層位于所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面上且填充于所述鏤空結(jié)構(gòu)，以及所述光電芯片被所述波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層覆蓋。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的光電器件制作方法，其特征在于，所述提供設(shè)置有電極的透明基板，包括：

提供透明初始基板；

對(duì)所述透明初始基板進(jìn)行預(yù)切割；

在所述透明初始基板上形成貫穿所述透明初始基板的兩個(gè)相對(duì)表面且分布于所述安裝區(qū)域的外側(cè)的所述鏤空結(jié)構(gòu)；以及

在所述透明初始基板上形成電極。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光電器件制作方法，其特征在于，所述在所述透明基板上形成波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換層，包括：

在所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面中的第一表面上形成第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，且所述第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層位于所述安裝區(qū)域內(nèi)并覆蓋所述光電芯片；

在所述第一波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層遠(yuǎn)離所述光電芯片的一側(cè)形成第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，且所述第二波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層填充于所述鏤空結(jié)構(gòu)；以及

在所述透明基板的所述兩個(gè)相對(duì)表面中的第二表面上形成第三波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換子層，且覆蓋所述鏤空結(jié)構(gòu)。