[發明專利]光電器件及其制作方法

有效

• 申請號: 201910601783.1
• 申請日: 2019-07-05
• 公開（公告）號: CN110335931B
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 林坤彬;張少鋒
• 申請（專利權）人: 開發晶照明（廈門）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳精智聯合知識產權代理有限公司 44393
• 代理人: 夏聲平

本發明實施例公開一種光電器件和一種光電器件制作方法。其中光電器件例如包括透明基板，設置有鏤空結構和安裝區域，所述鏤空結構貫穿所述透明基板的兩個相對表面且分布于所述安裝區域的外側；光電芯片，設置在所述安裝區域內；電極，設置在所述透明基板上且電連接所述光電芯片；以及波長轉換層，設置在所述透明基板的所述兩個相對表面上且填充所述鏤空結構，其中所述光電芯片被所述波長轉換層覆蓋。本發明實施例可以降低光電器件例如LED封裝結構的藍光泄露比例。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種光電器件及其制作方法。

背景技術

隨著LED產業的不斷發展，LED產品的性價比優勢日趨凸顯，市場份額也不斷擴大，與此同時對LED封裝結構的要求也越來越高。現有的LED封裝結構常常因其在制造過程中需要在初始透明基板進行一系列操作，包括預切割、形成線路布局、固晶焊線和涂熒光膠之后，進行切割以形成單片式光源的LED封裝結構，從而導致形成的LED封裝結構其透明基板的側邊會出現從LED芯片射出來的少量藍光，產生藍光危害。通常藍光具有極高能量，能夠穿透晶狀體視網膜。藍光照射視網膜會導致視網膜色素上皮細胞衰老，從而導致光敏感細胞缺少養分引起視力損傷，并且這些損傷是不可逆的。

所以，現階段迫切需要一種可以降低藍光泄露的LED封裝結構，使得LED產品更加符合光生物安全。

發明內容

本發明提出了一種光電器件及其制作方法，以降低藍光泄露比例。

具體地，本發明實施例提出的一種光電器件，包括：透明基板，設置有鏤空結構和安裝區域，所述鏤空結構貫穿所述透明基板的兩個相對表面且分布于所述安裝區域的外側；光電芯片，設置在所述安裝區域內；電極，設置在所述透明基板上且電連接所述光電芯片；以及波長轉換層，設置在所述透明基板的所述兩個相對表面上且填充于所述鏤空結構，其中所述光電芯片被所述波長轉換層覆蓋。

在本發明的一個實施例中，所述鏤空結構包括分別位于所述安裝區域的相對的第一側和第二側的第一鏤空單元和第二鏤空單元。

在本發明的一個實施例中，所述第一鏤空單元為貫穿所述透明基板的所述兩個相對表面的連續的長條形通孔。

在本發明的一個實施例中，所述第一鏤空單元包括貫穿所述透明基板的所述兩個相對表面且交錯排列的多個長條形通孔。

在本發明的一個實施例中，所述鏤空結構還包括位于所述安裝區域的第三側的第三鏤空單元，所述第三側位于所述第一側和所述第二側之間，所述第三鏤空單元與所述第一鏤空單元連通或不連通。

在本發明的一個實施例中，所述長條形通孔的寬度的取值范圍為0.2mm-0.5mm。

在本發明的一個實施例中，所述第一鏤空單元為貫穿所述透明基板的所述兩個相對表面的長條形邊槽。

在本發明的一個實施例中，所述波長轉換層包括：第一波長轉換子層，設置于所述兩個相對表面中的第一表面，且位于所述安裝區域內并覆蓋所述光電芯片；第二波長轉換子層，位于所述第一波長轉換子層遠離所述光電芯片的一側并填充于所述鏤空結構；以及第三波長轉換子層，設置于所述兩個相對表面中的第二表面，且覆蓋所述鏤空結構。

在本發明的一個實施例中，所述第二波長轉換子層包含第一基材和分散于所述第一基材的第一熒光粉，所述第三波長轉換子層包含第二基材和分散于所述第二基材的第二熒光粉，其中所述第一熒光粉和第二熒光粉為相同的單色熒光粉或相同的混合熒光粉。

在本發明的一個實施例中，所述光電芯片位于所述第一表面上，且所述第一基材的硬度低于所述第二基材的硬度。