[發明專利]一種真空全貼合設備

在審

• 申請號: 201910600949.8
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN110333613A
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 劉國安
• 申請（專利權）人: 珠海晨新科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;F16J15/02
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 徐穎超

本發明屬于顯示屏生產設備技術領域，具體涉及一種真空全貼合設備，包括：抽真空裝置，所述抽真空裝置包括抽真空氣管；貼膜壓合裝置，所述貼膜壓合裝置包括上壓模和下壓模；所述上壓模的底部設有開口朝下的第一內腔，所述第一內腔的頂部設有第一通孔，所述第一通孔適于插裝所述抽真空氣管；所述第一內腔的內壁上鋪設有第一緩沖墊；所述下壓模頂部設置有開口朝上的第二內腔，所述第二內腔的內壁上鋪設有第二緩沖墊；第一驅動裝置，所述第一驅動裝置與所述上壓模的頂部連接，適于驅動所述上壓模與所述下壓模氣密性合模。本發明中貼膜壓合裝置的結構簡單、制作成本低，且對產品物料的翹曲度要求低，能提高加工的良品率。

技術領域

本發明屬于顯示屏生產設備技術領域，具體涉及一種真空全貼合設備。

背景技術

隨著顯示屏技術的發展與成本的進一步降低，顯示屏會與顯示技術進一步結合，除了手機等傳統應用之外，觸控個人電腦智能家電將成為顯示屏發展的新動力；隨著信息技術的不斷發展，顯示屏給人們帶來很多便利，中大尺寸顯示面板的推出使國內許多企業開始對顯示屏技術產生興趣。各類機器越來越朝向成本的進一步降低、操作方便、性能優越、能滿足中大尺寸面板生產等特點的方向發展。但隨著用戶對手機厚度的追求及模組廠利潤空間下降，急需降低各種物料厚度和提高良品率。OCA全貼合是其中的核心貼合工序，當OCA厚度降低，同時又不能增加不良損耗的情況下，真空腔體對真空貼附效果起到決定性的作用。

老式真空全貼合設備中，貼膜壓合裝置的真空腔體為氣囊結構，如圖1所示，貼膜壓合裝置包括上模腔10、下模腔11，其中上模腔中設有氣囊12，并與氣缸支架14和正壓氣管15連接，正壓氣管適于為氣囊保壓；下模腔內設有鐵氟龍防刮布16，側壁上連接有抽真空氣管13，外側設有密封膠圈17。抽真空貼合時氣囊呈氣球狀對產品進行受壓，產品沒有平行受壓，造成位置和抽真空效果不佳，需要選用0.15-0.175以上厚度的OCA才能降低氣泡不良；此外，氣囊多次使用老化速度較快，成本也相對高昂。如中國專利文獻CN205395382U也是采用這種結構。

因此，針對以上不足，本發明急需提供一種真空全貼合設備，以解決真空全貼合設備因采用氣囊結構而導致氣泡不良且成品率低的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種真空全貼合設備，以解決現有技術中的真空全貼合設備因采用氣囊結構而導致氣泡不良且成品率低的問題。

本發明提供的真空全貼合設備，包括：抽真空裝置，所述抽真空裝置包括抽真空氣管；貼膜壓合裝置，所述貼膜壓合裝置包括上壓模和下壓模；所述上壓模的底部設有開口朝下的第一內腔，所述第一內腔的頂部設有第一通孔，所述第一通孔適于插裝所述抽真空氣管；所述第一內腔的內壁上鋪設有第一緩沖墊；所述下壓模頂部設置有開口朝上的第二內腔，所述第二內腔的內壁上鋪設有第二緩沖墊；第一驅動裝置，所述第一驅動裝置與所述上壓模的頂部連接，適于驅動所述上壓模與所述下壓模氣密性合模。

如上所述的真空全貼合設備，進一步優選為，所述上壓模還包括吸附平板，所述吸附平板位于所述第一內腔的內壁與所述第一緩沖墊之間；所述第一緩沖墊鋪設在所述吸附平板上。

如上所述的真空全貼合設備，進一步優選為，所述第一驅動裝置包括氣缸和氣缸升降支架；所述氣缸升降支架的上端與所述氣缸的活塞桿連接，下端設有腳柱，所述腳柱與所述上壓模的頂部連接。

如上所述的真空全貼合設備，進一步優選為，所述第一內腔的頂部還設有第二通孔，所述第二通孔適于固定插裝所述氣缸升降支架的腳柱；所述吸附平板安裝在所述腳柱的底端。

如上所述的真空全貼合設備，進一步優選為，所述上壓模的底部還設有第一密封膠圈，所述第一密封膠圈圍設在所述第一內腔的外側，適于合模時密封所述上壓模和所述下壓模。

如上所述的真空全貼合設備，進一步優選為，所述下壓模的頂部還設有第二密封膠圈，所述第二密封膠圈圍設在所述第二內腔的外側，適于合模時密封所述上壓模和所述下壓模。