[發明專利]一種真空全貼合設備

在審

• 申請號: 201910600949.8
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN110333613A
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: 劉國安
• 申請（專利權）人: 珠海晨新科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;F16J15/02
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 徐穎超

1.一種真空全貼合設備，其特征在于，包括：

抽真空裝置，所述抽真空裝置包括抽真空氣管；

貼膜壓合裝置，所述貼膜壓合裝置包括上壓模和下壓模；所述上壓模的底部設有開口朝下的第一內腔，所述第一內腔的頂部設有第一通孔，所述第一通孔適于插裝所述抽真空氣管；所述第一內腔的內壁上鋪設有第一緩沖墊；所述下壓模頂部設置有開口朝上的第二內腔，所述第二內腔的內壁上鋪設有第二緩沖墊；

第一驅動裝置，所述第一驅動裝置與所述上壓模的頂部連接，適于驅動所述上壓模與所述下壓模氣密性合模。

2.根據權利要求1所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述上壓模還包括吸附平板，所述吸附平板位于所述第一內腔的內壁與所述第一緩沖墊之間；所述第一緩沖墊鋪設在所述吸附平板上。

3.根據權利要求2所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第一驅動裝置包括氣缸和氣缸升降支架；所述氣缸升降支架的上端與所述氣缸的活塞桿連接，下端設有腳柱，所述腳柱與所述上壓模的頂部連接。

4.根據權利要求3所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第一內腔的頂部還設有第二通孔，所述第二通孔適于固定插裝所述氣缸升降支架的腳柱；

所述吸附平板安裝在所述腳柱的底端。

5.根據權利要求4所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述上壓模的底部還設有第一密封膠圈，所述第一密封膠圈圍設在所述第一內腔的外側，適于合模時密封所述上壓模和所述下壓模。

6.根據權利要求5所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述下壓模的頂部還設有第二密封膠圈，所述第二密封膠圈圍設在所述第二內腔的外側，適于合模時密封所述上壓模和所述下壓模。

7.根據權利要求6所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第一密封膠圈與所述第二密封膠圈錯位設置。

8.根據權利要求7所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第二緩沖墊上設置有避空槽。

9.根據權利要求8所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第一緩沖墊和所述第二緩沖墊采用硅膠材料制成。

10.根據權利要求9所述的真空全貼合設備，其特征在于，所述第一緩沖墊的厚度為1-3mm，所述第二緩沖墊的厚度為3-7mm，且所述第一緩沖墊的厚度小于所述第二緩沖墊的厚度。