[發明專利]一種集成電路及其撕膜方法和撕膜排板設備

在審

• 申請號: 201910598664.5
• 申請日: 2019-07-04
• 公開（公告）號: CN110422416A
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 曲容容;魏星;魏芙蓉;楊立慈
• 申請（專利權）人: 寧波市鄞州特爾斐電子有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00;B65G47/91;H01L21/67;H01L21/683
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本發明涉及集成電路制造技術領域。一種集成電路撕膜排版設備，包括機架以及安裝在機架上的載板上料裝置、載板輸送線裝置、撕膜裝置、搬運機械手和視覺檢測裝置、托盤上料裝置和托盤輸送線裝置；所述的載板上料裝置、載板輸送線裝置和撕膜裝置設置有對稱的兩組，撕膜裝置位于載板上料裝置的下方，載板輸送線裝置與載板上料裝置相銜接；托盤上料裝置位于兩個載板上料裝置之間，托盤輸送線裝置位于兩條載板輸送線裝置之間，托盤輸送線裝置與托盤上料裝置相銜接；搬運機械手和視覺檢測裝置安裝在機架上，位于載板輸送線裝置和托盤輸送線裝置的上方。本發明撕膠動作高效精準，自動化上下料，加工效率高，集成電路收集擺放。

技術領域

本發明涉及集成電路制造技術領域，具體涉及一種集成電路撕膜排版設備和工作方法。

背景技術

隨著社會的發展,半導體器件及其包裝的越發變薄和小型化,在一些情況下集成電路的背面需要用保護膜保護,防止損害集成電路芯片,但是貼覆保護膜之后,在集成電路需要進行包裝的時候要將保護膜剝離。在現有的集成電路生產過程中，由于底膜通過粘合劑與芯片進行特合，而現有的撕膜設備不能有效的降低底膜粘性，導致撕膜效率低，易對集成電路背側金屬造成損害。

國家知識產權局于2018.03.02公開了公開號為CN207068801U，專利名稱為一種芯片剝膜機的專利，它包括活動架和紫外光發生器,所述活動架的底部滑動連接于滑套,所述活動架上轉動連接有絲桿,所述絲桿的一端連接于電機,所述絲桿上安裝有滑塊,所述滑塊通過固定桿固定連接于夾板,所述活動架的一端通過第一彈簧連接于機架的一端,所述活動架的另一端上方固定連接有刮板,所述活動架的底部固定連接有頂板,所述活動架上還安裝有放料輥,所述導柱上安裝有紫外光發生器,所述機架內安裝有主動輥。該專利通過手動操作，效率低下，大批量生產時無法保證高效合格。國家知識產權局于2017.12.12公開了公開號為CN206742204U，專利名稱為一種芯片切割剝膜工裝的專利，它包括底座，所述底座上端固定連接有支撐板，所述支撐板中間位置貫穿連接有輥軸，所述輥軸側連接有薄膜夾片，所述混軸另一端連接有驅動裝置，所述支撐板上端連接有傳送帶，所述驅動裝置通過皮帶傳動連接于傳送帶，所述傳送帶前端設有滑道，所述滑道前端連接有與傳送帶外形相匹配的仿形塊，所述仿形塊固定連接于支撐板，所述傳送帶上端一側設有導熱板，所述導熱板端連接有加熱裝置，所述加熱裝置固定連接于支撐板，所述滑道下端設有收集盤。該專利單次只能分離一個芯片，效率低下，取出的芯片未進行收集。

綜上所述，現有集成電路撕膜操作存在上下料自動化程度低，無法連續加工，撕膠過程繁瑣，集成電路無法完成收集的問題。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的不足，提供一種撕膠動作高效精準，自動化上下料，加工效率高，集成電路收集擺放整齊的集成電路撕膜排版設備。

為本發明之目的，采用以下技術方案予以實現：

一種集成電路撕膜排版設備，包括機架以及安裝在機架上的載板上料裝置、載板輸送線裝置、撕膜裝置、搬運機械手和視覺檢測裝置、托盤上料裝置和托盤輸送線裝置；所述的載板上料裝置、載板輸送線裝置和撕膜裝置設置有對稱的兩組，撕膜裝置位于載板上料裝置的下方，載板輸送線裝置與載板上料裝置相銜接；托盤上料裝置位于兩個載板上料裝置之間，托盤輸送線裝置位于兩條載板輸送線裝置之間，托盤輸送線裝置與托盤上料裝置相銜接；搬運機械手和視覺檢測裝置安裝在機架上，位于載板輸送線裝置和托盤輸送線裝置的上方；

所述的載板上料裝置用于將疊放的集成電路載板逐個進行上料至載板輸送線裝置，撕膜裝置用于對集成電路載板的下端面膠膜進行剝離，搬運機械手和視覺檢測裝置用于從剝離膠膜的集成電路載板的集成電路進行搬運，并在搬運的過程中進行視覺檢測；托盤輸送線裝置用于托盤的上料，該托盤用于放置集成電路，托盤輸送線裝置用于收集裝滿集成電路的托盤。