[發明專利]一種真空塞孔方法

在審

• 申請號: 201910596472.0
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN112188733A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 李遠航;萬明明
• 申請（專利權）人: 深圳碳森科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及塞孔工藝領域，公開了一種真空塞孔方法，包括，S1：密封所有塞孔下端；S2：密封不需要進行塞孔操作的塞孔的上端；S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充滿塞孔；S4：進行抽真空操作，使塞孔料內部空氣離開塞孔料并在塞孔料表面形成氣泡，進行升壓操作，壓破塞孔料表面殘留的氣泡；S5：重復抽真空操作和升壓操作，直至不再產生肉眼可見氣泡；S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；S7：對塞孔料進行固化并解除塞孔下端密封。本發明提高了塞孔效果。

技術領域

本發明涉及塞孔工藝的技術領域，尤其是涉及一種真空塞孔方法。

背景技術

目前塞孔工藝有著廣泛的應用，尤其是在印刷線路板（PCB）的生產過程中，需要通過塞孔實現孔的導電、絕緣等功能。

現有塞孔方法一般采用傳統的絲印方式進行塞孔，在絲印墊板的支撐下，把絲網和PCB貼合，通過刮刀將油墨、樹脂等塞孔料填充到孔內。

上述中的現有技術方案存在以下缺陷：采用非真空法進行塞孔，由于是通過刮刀將油墨、樹脂等塞孔料填充到孔內，這樣容易造成塞孔料難以完全填充塞孔，容易出現塞孔料內部存在氣泡或者塞孔內部沒有填充滿的情況，導致塞孔效果較差。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明在于提供一種真空塞孔方法，提高了塞孔效果。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：一種真空塞孔方法，包括，

S1：密封所有塞孔下端；

S2：密封不需要進行塞孔操作的塞孔的上端；

S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充滿塞孔；

S4：進行抽真空操作，使塞孔料內部空氣離開塞孔料并在塞孔料表面形成氣泡，進行升壓操作，壓破塞孔料表面殘留的氣泡；

S5：重復抽真空操作和升壓操作，直至不再產生肉眼可見氣泡；

S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；

S7：對塞孔料進行固化并解除塞孔下端密封。

通過采用上述技術方案，密封不需要進行塞孔操作的塞孔的兩端，將需要進行塞孔操作的塞孔的一端露出，從而使塞孔料進入到需要進行塞孔操作的塞孔內，接著通過重復的進行抽真空操作和升壓操作，抽真空時，塞孔料內的空氣在氣壓的作用下移動至塞孔料表面生成氣泡并破裂，部分沒有破裂的氣泡在升壓操作時，被突然上升的氣壓壓破，從而較為有效的除去塞孔料內的空氣，提高了塞孔的效果。

本發明進一步設置為：所述S5中的抽真空操作為將氣壓從一個標準大氣壓降低至小于5000Pa。

通過采用上述技術方案，由于一個標準大氣壓為101.325kPa，當氣壓降低至5000Pa以下時，兩者的差距較大，能夠使塞孔料內的空氣盡快的離開塞孔料內，從而提高整個塞孔操作的效率。

本發明進一步設置為：所述S5中的升壓操作為恢復氣壓至一個標準大氣壓。

通過采用上述技術方案，當氣壓恢復至一個標準大氣壓時，塞孔料處的氣泡受到較大的壓力，在壓力作用下氣泡破裂，從而較為快速的除去塞孔料表面殘留的氣泡，提高整個塞孔操作的效率。

本發明進一步設置為：所述S1和S2中通過膠帶對塞孔的上端和下端進行密封。

通過采用上述技術方案，由于膠帶的厚度較小，且邊緣能夠與板材較為緊密的貼合，即使板材發生彎曲或者表面不平整，膠帶也能對塞孔進行較好的密封。

本發明進一步設置為：所述S2包括，

S21：確定塞孔形狀；

S22：根據塞孔形狀制作與塞孔形狀適配的膠帶；