[發(fā)明專利]一種真空塞孔方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910596472.0 | 申請日： | 2019-07-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112188733A | 公開（公告）日： | 2021-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李遠(yuǎn)航;萬明明 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳碳森科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 真空 方法 | ||
1.一種真空塞孔方法，其特征是：包括，
S1：密封所有塞孔下端；
S2：密封不需要進(jìn)行塞孔操作的塞孔的上端；
S3：在板材表面涂覆塞孔料，并使塞孔料填充滿塞孔；
S4：進(jìn)行抽真空操作，使塞孔料內(nèi)部空氣離開塞孔料并在塞孔料表面形成氣泡，進(jìn)行升壓操作，壓破塞孔料表面殘留的氣泡；
S5：重復(fù)抽真空操作和升壓操作，直至不再產(chǎn)生肉眼可見氣泡；
S6：除去多余塞孔料并解除塞孔上端密封；
S7：對(duì)塞孔料進(jìn)行固化并解除塞孔下端密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的抽真空操作為將氣壓從一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓降低至小于5000Pa。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的升壓操作為恢復(fù)氣壓至一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述S1和S2中通過膠帶對(duì)塞孔的上端和下端進(jìn)行密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述S2包括，
S21：確定塞孔形狀；
S22：根據(jù)塞孔形狀制作與塞孔形狀適配的膠帶；
S23：將膠帶貼在板材表面并覆蓋密封塞孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述膠帶的圖案制作采用激光切割機(jī)或數(shù)控平臺(tái)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述塞孔料包括焊錫或樹脂或光固化膠或硅膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種真空塞孔方法，其特征是：所述S5中的重復(fù)次數(shù)為3-9次。
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