[發(fā)明專利]顯示設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910596206.8 | 申請日: | 2019-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN110676291A | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張珉準;金性勛 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司: | 11722 北京鉦霖知識產權代理有限公司 | 代理人: | 李強;李靜波 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊盤 基底 布線膜 縮進 向內 封裝單元 顯示設備 縮進部 第二表面 第一表面 封裝 | ||
本公開涉及一種顯示設備,所述顯示設備包括:基底,在所述基底上形成有沿著所述基底的一側向內縮進的第一縮進部;第一焊盤單元和第二焊盤單元,所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元在所述基底上沿著所述一側彼此間隔開;顯示單元,所述顯示單元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元之間向內縮進的形狀;封裝單元,所述封裝單元封裝所述顯示單元;以及布線膜,所述布線膜從所述基底的第一表面向所述基底的第二表面彎曲,所述布線膜包括分別連接到所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元的第三焊盤單元和第四焊盤單元以及在所述第三焊盤單元和所述第四焊盤單元之間向內縮進的第二縮進部。
本申請要求于2018年7月3日提交的第10-2018-0077320號韓國專利申請的優(yōu)先權和權益,為了如同在文中充分闡述的所有目的,通過引用特此包含該韓國專利申請。
技術領域
本發(fā)明的示例性實施例一般性地涉及顯示設備,并且更具體地涉及包括縮進形狀的顯示單元的顯示設備。
背景技術
對于用于包括顯示單元的便攜式顯示設備的大屏幕的需求一直在增加,所述便攜式顯示設備諸如是移動電話、平板式個人計算機以及游戲機。
同時,為了滿足各種消費者的需求,諸如相機模塊、揚聲器以及傳感器的用于擴展和支撐便攜式顯示設備的功能的各種組件需要安裝在便攜式顯示設備上。
在本背景技術部分中公開的以上信息僅用于發(fā)明構思的背景的理解,因此,以上信息可以包含不構成現(xiàn)有技術的信息。
發(fā)明內容
實施大量組件且同時滿足大屏幕的需求是不容易的。
根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例構成的裝置能夠實現(xiàn)大屏幕,同時還能夠安裝各種組件。
將在以下描述中闡述發(fā)明構思的附加特征,并且從描述中所述附加特征將部分地顯現(xiàn),或者可以通過對發(fā)明構思的實踐習得所述附加特征。
根據(jù)一個或多個示例性實施例,顯示設備包括:基底,在所述基底上形成有沿著所述基底的一側向內縮進的第一縮進部;第一焊盤單元和第二焊盤單元,所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元在所述基底上沿著所述一側彼此間隔開;顯示單元,所述顯示單元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元之間向內縮進的形狀;封裝單元,所述封裝單元封裝所述顯示單元;以及布線膜,所述布線膜從所述基底的第一表面向所述基底的第二表面彎曲,所述布線膜包括分別連接到所述第一焊盤單元和所述第二焊盤單元的第三焊盤單元和第四焊盤單元以及在所述第三焊盤單元和所述第四焊盤單元之間向內縮進的第二縮進部。
所述封裝單元可以包括至少一個無機層和至少一個有機層。
所述封裝單元可以包括至少一個無機層和至少一個有機層,所述封裝單元的最外層可以包括無機層,并且被包括在所述最外層中的所述無機層可以覆蓋所述至少一個有機層的側表面。
所述封裝單元可以包括至少一個無機層和至少一個有機層,所述封裝單元的最外層可以包括無機層,并且被包括在所述最外層中的所述無機層可以覆蓋所述基底的其中形成有所述第一縮進部的側表面。
在所述顯示單元外部沿著所述第一縮進部還可以布置有測試虛設像素。
所述布線膜還可以包括集成電路芯片,其中,所述集成電路芯片可以布置為不與所述顯示單元重疊。
所述布線膜還可以包括接地部,所述接地部沿著所述第二縮進部接地到所述布線膜。
在所述封裝單元上方還可以布置有透明基底。
在所述透明基底上方,在與所述顯示單元的外邊緣對應的位置處還可以布置有黑矩陣。
所述黑矩陣在與所述第一縮進部對應的位置處可以具有第一開口。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





