[發(fā)明專(zhuān)利]顯示設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910596206.8 | 申請(qǐng)日： | 2019-07-03 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110676291A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-01-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張珉準(zhǔn);金性勛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 三星顯示有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L27/32 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L27/32;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 11722 北京鉦霖知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 李強(qiáng);李靜波 |
| 地址： | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼： | 韓國(guó);KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤(pán) 基底 布線膜 縮進(jìn) 向內(nèi) 封裝單元 顯示設(shè)備 縮進(jìn)部 第二表面 第一表面 封裝 | ||
1.一種顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備包括：
基底，在所述基底上形成有沿著所述基底的一側(cè)向內(nèi)縮進(jìn)的第一縮進(jìn)部；
第一焊盤(pán)單元和第二焊盤(pán)單元，所述第一焊盤(pán)單元和所述第二焊盤(pán)單元在所述基底上沿著所述一側(cè)彼此間隔開(kāi)；
顯示單元，所述顯示單元在所述基底上方并且具有在所述第一焊盤(pán)單元和所述第二焊盤(pán)單元之間向內(nèi)縮進(jìn)的形狀；
封裝單元，所述封裝單元封裝所述顯示單元；以及
布線膜，所述布線膜從所述基底的第一表面向所述基底的第二表面彎曲，所述布線膜包括分別連接到所述第一焊盤(pán)單元和所述第二焊盤(pán)單元的第三焊盤(pán)單元和第四焊盤(pán)單元以及在所述第三焊盤(pán)單元和所述第四焊盤(pán)單元之間向內(nèi)縮進(jìn)的第二縮進(jìn)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述封裝單元包括至少一個(gè)無(wú)機(jī)層和至少一個(gè)有機(jī)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述封裝單元包括至少一個(gè)無(wú)機(jī)層和至少一個(gè)有機(jī)層，
所述封裝單元的最外層包括無(wú)機(jī)層，并且
被包括在所述最外層中的所述無(wú)機(jī)層被配置為覆蓋所述至少一個(gè)有機(jī)層的側(cè)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述封裝單元包括至少一個(gè)無(wú)機(jī)層和至少一個(gè)有機(jī)層，
所述封裝單元的最外層包括無(wú)機(jī)層，并且
被包括在所述最外層中的所述無(wú)機(jī)層被配置為覆蓋所述基底的其中形成有所述第一縮進(jìn)部的側(cè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，在所述顯示單元外部沿著所述第一縮進(jìn)部還布置有測(cè)試虛設(shè)像素。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述布線膜還包括集成電路芯片，
其中，所述集成電路芯片布置為不與所述顯示單元重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述布線膜還包括接地部，所述接地部沿著所述第二縮進(jìn)部接地到所述布線膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，在所述封裝單元上方還布置有透明基底。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，在所述透明基底上方，在與所述顯示單元的外邊緣對(duì)應(yīng)的位置處還布置有黑矩陣。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示設(shè)備，其中，所述黑矩陣在與所述第一縮進(jìn)部對(duì)應(yīng)的位置處具有第一開(kāi)口。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其中，所述透明基底在與所述第一開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置處具有第二開(kāi)口。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備還包括：
偏振器膜，所述偏振器膜在所述封裝單元和所述透明基底之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備還包括：
粘合層，所述粘合層在所述偏振器膜和所述透明基底之間。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備還包括：
填料，所述填料在所述基底和所述透明基底之間，所述填料與粘合層間隔開(kāi)并且圍繞所述顯示單元的外邊緣。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示設(shè)備還包括：
覆蓋面板，所述覆蓋面板在所述基底的所述第二表面上，所述覆蓋面板包括緩沖材料。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，在所述第一縮進(jìn)部中，所述覆蓋面板的端部與所述基底的端部對(duì)齊。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的顯示設(shè)備，其中，在所述第一縮進(jìn)部中，所述覆蓋面板的端部從所述基底的端部突出到所述顯示單元的外部。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的；包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的；包括有熱磁組件的
