[發明專利]一種用于半導體致冷器的組裝設備和組裝方法

在審

• 申請號: 201910595125.6
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110416400A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發明（設計）人: 李凱亮;曾輝;魯沛濤;夏旻飛
• 申請（專利權）人: 合肥圣達電子科技實業有限公司
• 主分類號: H01L35/34
• 分類號: H01L35/34;H01L21/68
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 婁岳

本發明涉及半導體致冷器技術領域，公開了一種用于半導體致冷器的組裝設備和組裝方法，用于將N型晶粒與P型晶粒交錯布置，包括晶粒定位組件，所述晶粒定位組件包括：裝架墊板；裝架中模，其固定安裝于裝架墊板上表面，所述裝架中模上固設有用于放置N型晶?；騊型晶粒的限位通孔；裝架引導板，其固設于裝架中模上表面，所述裝架引導板上設有將N型晶粒或P型晶粒引導至限位通孔內的晶粒引導孔；所述晶粒定位組件使N型晶粒和P型晶粒分別進入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔內交錯排列，提高了組裝效率，提升了品質穩定性。

技術領域

本發明涉及半導體致冷器技術領域，具體涉及一種用于半導體致冷器的組裝設備和組裝方法。

背景技術

半導體致冷器是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的，珀爾帖效應是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。

重摻雜的N型晶粒和P型晶粒用作生產半導體致冷器的材料，半導體致冷器包括P型晶粒和N型晶粒對，它們通過電極連在一起，并且夾在上陶瓷和下陶瓷之間。

現有技術中生產半導體致冷器時，多采用手工組裝模式，利用人工對半導體晶粒、陶瓷等部件完成裝配，效率低下，另外由于N型晶粒、P型晶粒兩者外觀一致，裝配時易產生混料、誤操作等問題，導致產品報廢。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種用于半導體致冷器的組裝設備和組裝方發，通過裝架引導板將N型晶粒和P型晶粒交錯排列在限位通孔內，避免手工組裝時將兩種晶?；煜?，提高了裝配效率，提升了產品質量。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種用于半導體致冷器的組裝設備，用于將N型晶粒與P型晶粒交錯布置，包括晶粒定位組件，所述晶粒定位組件包括：

裝架墊板；

裝架中模，其固定安裝于裝架墊板上表面，所述裝架中模上固設有用于放置N型晶?；騊型晶粒的限位通孔；

裝架引導板，其固設于裝架中模上表面，所述裝架引導板上設有將N型晶?；騊型晶粒引導至限位通孔內的晶粒引導孔；

所述晶粒定位組件使N型晶粒和P型晶粒分別進入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔內交錯排列。

進一步地，所述裝架引導板包括具有N型晶粒引導孔的N型裝架引導板和具有P型晶粒引導孔的P型裝架引導板，所述晶粒定位組件通過將N型晶粒通過N型晶粒引導孔進入限位通孔、P型晶粒通過P型晶粒引導孔進入限位通孔，使N型晶粒和P型晶粒在限位通孔內交錯排列。

進一步地，所述組裝設備還包括振動機、與振動機固定連接的工作臺以及與振動機信號連接的控制單元，所述工作臺上表面固設有凹槽，所述裝架墊板固設于凹槽內。

進一步地，所述裝架墊板上固設有定位銷，所述裝架中模、N型裝架引導板以及P型裝架引導板上設有通過與定位銷配合進行定位的銷軸定位孔。

進一步地，所述組裝設備還包括釬焊上模，所述釬焊上模包括上模本體，所述釬焊上模上設有用于放置上陶瓷的上模通孔，所述釬焊上模一側固設有用于限位上陶瓷的模具壓板。

進一步地，所述組裝設備還包括釬焊下模，所述釬焊下模包括下模本體，所述下模本體上設有用于放置下陶瓷的陶瓷安置槽。

一種用于半導體致冷器的組裝方法，包括以下步驟：

步驟一：將N型晶粒引導板安裝到裝架中模上，開啟振動機并將N型晶粒通過N型晶粒引導孔振動至裝架中模的限位通孔中；

步驟二：拆下N型晶粒引導板，將P型晶粒引導板安裝到裝架中模上，開啟振動機并將P型晶粒通過P型晶粒引導孔振動至限位通孔中且與N型晶粒交錯的位置；