[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備和組裝方法

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• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110416400A
• 公開（公告）日: 2019-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李凱亮;曾輝;魯沛濤;夏旻飛
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
• 主分類號: H01L35/34
• 分類號: H01L35/34;H01L21/68
• 代理公司: 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115
• 代理人: 婁岳

1.一種用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，用于將N型晶粒與P型晶粒交錯布置，其特征在于，包括晶粒定位組件，所述晶粒定位組件包括：

裝架墊板（40）；

裝架中模（50），其固定安裝于裝架墊板上表面，所述裝架中模上固設(shè)有用于放置N型晶粒或P型晶粒的限位通孔（51）；

裝架引導(dǎo)板（60），其固設(shè)于裝架中模上表面，所述裝架引導(dǎo)板上設(shè)有將N型晶粒或P型晶粒引導(dǎo)至限位通孔內(nèi)的晶粒引導(dǎo)孔；

所述晶粒定位組件使N型晶粒和P型晶粒分別進入限位通孔，且N型晶粒和P型晶粒在限位通孔內(nèi)交錯排列。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，其特征在于：所述裝架引導(dǎo)板包括具有N型晶粒引導(dǎo)孔（62）的N型裝架引導(dǎo)板（61）和具有P型晶粒引導(dǎo)孔（64）的P型裝架引導(dǎo)板（63），所述晶粒定位組件通過將N型晶粒通過N型晶粒引導(dǎo)孔進入限位通孔、P型晶粒通過P型晶粒引導(dǎo)孔進入限位通孔，使N型晶粒和P型晶粒在限位通孔內(nèi)交錯排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，其特征在于：所述組裝設(shè)備還包括振動機（20）、與振動機固定連接的工作臺（30）以及與振動機信號連接的控制單元（10），所述工作臺上表面固設(shè)有凹槽（31），所述裝架墊板固設(shè)于凹槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，其特征在于：所述裝架墊板上固設(shè)有定位銷（41），所述裝架中模、N型裝架引導(dǎo)板以及P型裝架引導(dǎo)板上設(shè)有通過與定位銷配合進行定位的銷軸定位孔（52）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，其特征在于：所述組裝設(shè)備還包括釬焊上模，所述釬焊上模包括上模本體（71），所述釬焊上模上設(shè)有用于放置上陶瓷的上模通孔（73），所述釬焊上模一側(cè)固設(shè)有用于限位上陶瓷的模具壓板（72）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備，其特征在于：所述組裝設(shè)備還包括釬焊下模，所述釬焊下模包括下模本體（74），所述下模本體上設(shè)有用于放置下陶瓷的陶瓷安置槽（75）。

7.一種根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝方法，包括以下步驟：

步驟一：將N型晶粒引導(dǎo)板安裝到裝架中模上，開啟振動機并將N型晶粒通過N型晶粒引導(dǎo)孔振動至裝架中模的限位通孔中；

步驟二：拆下N型晶粒引導(dǎo)板，將P型晶粒引導(dǎo)板安裝到裝架中模上，開啟振動機并將P型晶粒通過P型晶粒引導(dǎo)孔振動至限位通孔中且與N型晶粒交錯的位置；

步驟三：拆下P型晶粒引導(dǎo)板，保持裝架墊板與裝架中模的連接，在裝架中模遠離裝架墊板的一面與釬焊下模合模；

步驟四：倒置裝架墊板、裝架中模以及釬焊下模的組合體，拆除裝架墊板和裝架中模，N型晶粒和P型晶粒交錯排布在下陶瓷上；

步驟五：放置上陶瓷到上模通孔內(nèi)，將釬焊上模和釬焊下模合模。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝方法，其特征在于：步驟二中將P型晶粒通過P型晶粒引導(dǎo)孔振動至限位通孔中后，P型晶粒與N型晶粒交錯排列在不同的限位通孔中。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝方法，其特征在于：將釬焊上模與釬焊下模合模時，使所有N型晶粒和P型晶粒的一端與上陶瓷相接觸，且另一端與下陶瓷相接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于半導(dǎo)體致冷器的組裝設(shè)備的組裝方法，其特征在于：釬焊下模與裝架中模合模前，在下陶瓷靠近晶粒一側(cè)涂抹焊膏；釬焊上模與釬焊下模合模前，在上陶瓷靠近晶粒一側(cè)涂抹焊膏。