[發明專利]一種高亮度柔光廣角LED燈珠及生產工藝

在審

• 申請號: 201910592300.6
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110311028A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 冉琪軍
• 申請（專利權）人: 中山市聚明星電子有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明公開了一種高亮度柔光廣角LED燈珠及生產工藝，具體涉及LED燈珠生產領域，包括支架，所述支架上設有LED芯片，所述LED芯片上設有引線，所述支架底部設有兩個引腳，所述支架與引腳一體成型，所述LED芯片與引腳通過引線相連接，所述LED芯片外側封裝有防紫外線膠水，所述防紫外線膠水外側設有熒光粉層，所述熒光粉層外側設有環氧樹脂層。本發明通過使用防紫外線膠水對LED芯片進行一次封裝，再使用混有熒光粉的環氧樹脂對LED芯片進行二次封裝，防止外線膠水能夠防止紫外線，對LED芯片進行充分保護，有效延長LED芯片的使用壽命，熒光粉層增加光的柔和度，環氧樹脂層起到保護作用，整體使得本發明的使用壽命更長，發光更加柔和。

技術領域

本發明涉及LED燈珠生產技術領域，更具體地說，本發明涉及一種高亮度柔光廣角LED燈珠及生產工藝。

背景技術

LED，即發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED是用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。

半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED燈發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

現有技術中的LED燈珠通常是一次封裝，導致發光角度少，燈珠壽命短，光刺眼。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的實施例提供一種高亮度柔光廣角LED燈珠及生產工藝，通過使用防紫外線膠水對LED芯片進行一次封裝，再使用混有熒光粉的環氧樹脂對LED芯片進行二次封裝，防止外線膠水能夠防止紫外線，對LED芯片進行充分保護，有效延長LED芯片的使用壽命，熒光粉層增加光的柔和度，環氧樹脂層起到保護作用，整體使得本發明的使用壽命更長，發光更加柔和。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種高亮度柔光廣角LED燈珠，包括支架，所述支架上設有LED芯片，所述LED芯片上設有引線，所述支架底部設有兩個引腳，所述支架與引腳一體成型，所述LED芯片與引腳通過引線相連接，所述LED芯片外側封裝有防紫外線膠水，所述防紫外線膠水外側設有熒光粉層，所述熒光粉層外側設有環氧樹脂層，所述環氧樹脂層外側設有阻燃層，所述阻燃層外側設有保護層，所述支架和引腳均包括基材，所述基材上由內向外依次設有第一銅層、鎳層、第二銅層、銀層和錫層。

一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，包括以下步驟：

步驟一、支架的制作，對支架和引腳的基材一次進行第一銅層、鎳層、第二銅層、銀層和錫層的電鍍；

步驟二、防紫外線膠水的制作，向硅膠內添加防紫外線添加劑，并進行混合形成防紫外線膠水；

步驟三、一次封裝，通過固晶技術將LED芯片固定在經過電鍍的支架上；

步驟四、二次封裝，在環氧樹脂內添加熒光粉，然后通過離心對熒光粉與環氧樹脂進行分層，將熒光粉向下沉淀；

步驟五、成型，向透明耐磨材料內添加阻燃劑，然后將經過混合的混合物包裹在環氧樹脂表面；

步驟六、打磨，對成型的LED燈珠表面進行打磨。

在一個優選地實施方式中，所述步驟一具體為，使用電鍍設備對支架和其底部的引腳基材進行電鍍，電鍍層由內向外依次為第一銅層、鎳層、第二銅層、銀層和錫層，進過電鍍后使用冷風機對支架和引腳進行干燥除濕。