[發明專利]一種高亮度柔光廣角LED燈珠及生產工藝

在審

• 申請號: 201910592300.6
• 申請日: 2019-07-03
• 公開（公告）號: CN110311028A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 冉琪軍
• 申請（專利權）人: 中山市聚明星電子有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種高亮度柔光廣角LED燈珠，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）上設有LED芯片（2），所述LED芯片（2）上設有引線（3），所述支架（1）底部設有兩個引腳（4），所述支架（1）與引腳（4）一體成型，所述LED芯片（2）與引腳（4）通過引線（3）相連接，所述LED芯片（2）外側封裝有防紫外線膠水（5），所述防紫外線膠水（5）外側設有熒光粉層（6），所述熒光粉層（6）外側設有環氧樹脂層（7），所述環氧樹脂層（7）外側設有阻燃層（8），所述阻燃層（8）外側設有保護層（9），所述支架（1）和引腳（4）均包括基材（10），所述基材（10）上由內向外依次設有第一銅層（11）、鎳層（12）、第二銅層（13）、銀層（14）和錫層（15）。

2.一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一、支架（1）的制作，對支架（1）和引腳（4）的基材（10）一次進行第一銅層（11）、鎳層（12）、第二銅層（13）、銀層（14）和錫層（15）的電鍍；

步驟二、防紫外線膠水（5）的制作，向硅膠內添加防紫外線添加劑，并進行混合形成防紫外線膠水（5）；

步驟三、一次封裝，通過固晶技術將LED芯片（2）固定在經過電鍍的支架（1）上；

步驟四、二次封裝，在環氧樹脂內添加熒光粉，然后通過離心對熒光粉與環氧樹脂進行分層，將熒光粉向下沉淀；

步驟五、成型，向透明耐磨材料內添加阻燃劑，然后將經過混合的混合物包裹在環氧樹脂表面；

步驟六、打磨，對成型的LED燈珠表面進行打磨。

3.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟一具體為，使用電鍍設備對支架（1）和其底部的引腳（4）基材（10）進行電鍍，電鍍層由內向外依次為第一銅層（11）、鎳層（12）、第二銅層（13）、銀層（14）和錫層（15），進過電鍍后使用冷風機對支架（1）和引腳（4）進行干燥除濕。

4.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟二具體為，向硅膠內添加防紫外線添加劑，使用攪拌設備對硅膠和防紫外線添加劑進行充分混合形成一次封裝所使用的防紫外線膠水（5）。

5.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟三具體為，將步驟二中經過混合所形成的防紫外線膠水（5）通過點膠機點膠在LED芯片（2）上，將LED芯片（2）固定在支架（1）上，并將兩條引線（3）分別與兩個引腳（4）相連接。

6.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟四具體為，向環氧樹脂內添加熒光粉，加熱成液體狀，再使用點膠機將環氧樹脂與熒光粉混合物點膠到防紫外線膠水（5）的外部，將整個支架（1）包裹起來，然后使用離心機對經過包裹的支架（1）進行離心，對熒光粉與環氧樹脂進行分層，熒光粉向下沉淀在環氧樹脂層（7）內側形成熒光粉層（6），然后再靜置，等待其自然冷卻。

7.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟五具體為，使用加熱設備對透明耐磨材料制成加熱成液體狀，然后向其內部添加阻燃劑，然后將經過混合的混合物涂抹在環氧樹脂層（7）表面，然后靜置等待其自然冷卻成型。

8.根據權利要求2所述的一種高亮度柔光廣角LED燈珠的生產工藝，其特征在于：所述步驟六具體為，使用打磨設備對步驟五中成型的LED燈珠表面進行打磨，并對其表面進行拋光處理，使其表面光滑平整，完成LED燈珠的生產，最后再使用分光機對不同亮度的LED燈珠按照要求區分亮度，分別包裝。