[發明專利]半導體加工設備及其裝載晶圓盒的控制方法

有效

• 申請號: 201910590449.0
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN111430263B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 程長青;薛君;殷賽賽
• 申請（專利權）人: 合肥晶合集成電路股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭星

本發明提供了一種半導體加工設備及其裝載晶圓盒的控制方法。利用晶圓盒識別裝置識別裝載臺上的當前晶圓盒的類型，并利用數據分析模塊根據當前晶圓盒的類型信息，自動化的控制裝載臺是否調控為空置狀態。即，本發明中的半導體加工設備可以有效控制晶圓盒的裝載過程，避免不同類型的晶圓在利用同一半導體加工設備時被污染的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體加工設備及其裝載晶圓盒的控制方法。

背景技術

在半導體領域中，常常需要利用半導體加工設備對晶圓進行加工處理。并且，同一半導體加工設備通常會應用于不同類型的晶圓(不同類型的晶圓例如為，晶圓上的薄膜材料不同)，即不同類型的晶圓可能會利用同一半導體加工設備進行加工處理。

當利用同一半導體加工設備對不同類型的晶圓進行處理時，常常會發生對上一類型的晶圓進行加工所產生的加工殘留物會殘留在半導體加工設備中，此時若直接對下一不同類型的晶圓進行處理時，則極易導致不同類型的晶圓受到污染。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體加工設備，以解決現有的半導體加工設備無法有效管控不同類型的晶圓容易受到污染的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種半導體加工設備，包括：

至少一裝載臺，用于承載晶圓盒；

晶圓盒識別裝置，用于識別放置于所述裝載臺上的當前晶圓盒的類型；數據分析模塊，與所述晶圓盒識別裝置連接，用于接收當前晶圓盒的類型信息，并根據當前晶圓盒的類型信息，指示所述裝載臺在下載當前晶圓盒后是否調控為空置狀態。

可選的，所述數據分析模塊還用于判斷當前晶圓盒是否為預定類型的晶圓盒；

若當前晶圓盒為預定類型的晶圓盒時，所述數據分析模塊指示所述裝載臺調控為空置狀態；若當前晶圓盒為非預定類型的晶圓盒時，所述裝載臺保持為可上載狀態；

或者，若當前晶圓盒為預定類型的晶圓盒時，則在上載下一待裝載晶圓盒之前，所述數據分析模塊還用于判斷當前晶圓盒和下一待裝載晶圓盒的類型是否相同；若晶圓盒的類型不同，所述數據分析模塊指示所述裝載臺調控為空置狀態；若晶圓盒的類型相同，所述裝載臺保持為可上載狀態，以在下載當前晶圓盒之后繼續上載下一待裝載晶圓盒。

可選的，在上載下一待裝載晶圓盒之前，所述數據分析模塊還用于判斷當前晶圓盒的類型和下一待裝載晶圓盒的類型是否相同；

若晶圓盒的類型不同時，所述數據分析模塊用于指示所述裝載臺調控為空置狀態；若晶圓盒的類型相同，所述裝載臺保持為可上載狀態，以在下載當前晶圓盒之后繼續上載下一待裝載晶圓盒；

或者，若晶圓盒的類型不同時，所述數據分析模塊還用于進一步判斷當前晶圓盒是否為預定類型的晶圓盒；若是，所述數據分析模塊指示所述裝載臺調控為空置狀態；若否，所述裝載臺保持為可上載狀態，以在下載當前晶圓盒之后繼續上載下一待裝載晶圓盒。

可選的，所述數據分析模塊還用于接收由人員輸入或者生產管控系統發送的下一待裝載晶圓盒的類型信息。

可選的，所述晶圓盒的類型信息包括所述晶圓盒具有不同顏色的識別部；以及，所述晶圓盒識別裝置包括色彩傳感器，用于獲取晶圓盒的識別部的顏色。

可選的，不同類型的晶圓盒具有不同的把手，所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手，以獲取晶圓盒的類型。

可選的，不同類型的晶圓盒具有不同顏色的把手，所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手的顏色；

或者，不同類型的晶圓盒具有不同形狀的把手，所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手的形狀。