[發明專利]半導體加工設備及其裝載晶圓盒的控制方法有效
| 申請號: | 201910590449.0 | 申請日: | 2019-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN111430263B | 公開(公告)日: | 2023-04-07 |
| 發明(設計)人: | 程長青;薛君;殷賽賽 | 申請(專利權)人: | 合肥晶合集成電路股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭星 |
| 地址: | 230012 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 加工 設備 及其 裝載 晶圓盒 控制 方法 | ||
1.一種半導體加工設備,其特征在于,包括:
至少一裝載臺,用于承載晶圓盒;
晶圓盒識別裝置,用于識別放置于所述裝載臺上的當前晶圓盒的類型;
數據分析模塊,與所述晶圓盒識別裝置連接,用于接收當前晶圓盒的類型信息,并用于判斷當前晶圓盒是否為預定類型的晶圓盒;
若不是,則所述數據分析模塊不生成空置指示信息;
若是,則所述數據分析模塊還用于判斷當前晶圓盒和下一待裝載晶圓盒的類型是否相同;若相同,則所述數據分析模塊不生成空置指示信息,以使所述裝載臺在下載當前晶圓盒之后繼續上載下一待裝載晶圓盒;若不同,則所述數據分析模塊生成空置指示信息,以指示所述裝載臺空置。
2.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述數據分析模塊還用于接收由人員輸入或者生產管控系統發送的下一待裝載晶圓盒的類型信息。
3.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述晶圓盒的類型信息包括所述晶圓盒具有不同顏色的識別部;
以及,所述晶圓盒識別裝置包括色彩傳感器,用于獲取晶圓盒的識別部的顏色。
4.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述晶圓盒的類型信息包括所述晶圓盒具有不同的把手,所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手,以獲取所述晶圓盒的類型信息。
5.如權利要求4所述的半導體加工設備,其特征在于,不同類型的晶圓盒具有不同顏色的把手,所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手的顏色;
或者,不同類型的晶圓盒具有不同形狀的把手,所述晶圓盒識別裝置用于識別晶圓盒的把手的形狀。
6.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述裝載臺上設置有頂針,所述頂針在裝載臺的臺面上可升降設置;當所述裝載臺處于空置狀態時,所述頂針上升并凸出于所述裝載臺的臺面。
7.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述半導體加工設備具有至少兩個裝載臺,每一所述裝載臺均對應設置有所述晶圓盒識別裝置。
8.如權利要求1所述的半導體加工設備,其特征在于,所述半導體加工設備還包括工藝腔室和清潔裝置,所述清潔裝置用于清潔所述工藝腔室。
9.一種半導體加工設備裝載晶圓盒的控制方法,其特征在于,包括:
利用晶圓盒識別裝置識別裝載臺上放置的當前晶圓盒的類型,并將當前晶圓盒的類型信息發送至數據分析模塊;
所述數據分析模塊根據當前晶圓盒的類型信息,指示所述裝載臺在下載當前晶圓盒之后是否調控為空置狀態;
其中,根據當前晶圓盒的類型信息指示所述裝載臺是否調控為空置狀態的方法包括:
所述數據分析模塊判斷當前晶圓盒是否為預定類型的晶圓盒;
若不是,則所述數據分析模塊不生成空置指示信息;
若是,則所述數據分析模塊還進一步判斷當前晶圓盒和下一待裝載晶圓盒的類型是否相同;若相同,則所述數據分析模塊不生成空置指示信息,以使所述裝載臺在下載當前晶圓盒之后繼續上載下一待裝載晶圓盒;若不同,則所述數據分析模塊生成空置指示信息,以指示所述裝載臺空置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





