[發(fā)明專利]加熱底板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910589847.0
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110677934B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: J.胡;N.程;C.斯萊恩;G.C.波圖拉
• 申請（專利權(quán)）人: 古德里奇公司
• 主分類號: H05B3/12
• 分類號: H05B3/12;H05B3/20;H05B3/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒松青;傅永霄

一種加熱器面板包括芯和加熱器/介電層，所述加熱器/介電層包括在一對介電層之間的正熱系數(shù)(PTC)加熱器層。包括結(jié)構(gòu)飾面，其中所述加熱器/介電層直接結(jié)合在所述芯與所述結(jié)構(gòu)飾面之間。第二結(jié)構(gòu)飾面可以與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述芯。沖擊層可以與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述結(jié)構(gòu)飾面，例如，上文所描述的所述第一結(jié)構(gòu)飾面。可以通過將加熱元件圖案直接寫入到結(jié)合至所述芯的介電層上來形成所述加熱器層。

發(fā)明背景

1. 技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及加熱面板，且更具體來說，涉及例如飛機中的加熱底板。

2. 相關(guān)技術(shù)的描述

正熱系數(shù)(PTC)材料的電阻隨著溫度升高而增加。由于PTC材料的固有溫度限制，PTC材料可用于加熱面板，例如，用于加熱飛機地板。傳統(tǒng)上，通過以所需加熱元件圖案將基于PTC的油墨絲網(wǎng)印刷為構(gòu)成面板的一系列層中的層來制造用于飛機底板的碳基PTC加熱器。絲網(wǎng)印刷需要制備絲網(wǎng)并且絲網(wǎng)印刷過程需要過量油墨，即絲網(wǎng)印刷過程中的油墨數(shù)量必須多于實際進入底板中的最終數(shù)量。必須將用于所述過程中的剩余油墨處理掉。

飛機底板遭受實質(zhì)上尖銳和鈍的墜落物體的各種沖擊。作為底板的安裝和維護的一部分，底板還必須耐刀具切割。底板能夠承受沖擊和刀具切割對于促進底板的穩(wěn)固性非常重要。用于復(fù)合板中的傳統(tǒng)表面層材料通常不能夠承受重復(fù)的或高的負載沖擊以及刀具切割。

傳統(tǒng)技術(shù)被認為滿足其預(yù)期目的。然而，總是存在對改進加熱面板以及改進用于制造所述加熱面板的過程的需求。本公開提供這種需求的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

一種加熱器面板包括芯和加熱器/介電層，所述加熱器/介電層包括在一對介電層之間的正熱系數(shù)(PTC)加熱器層。包括結(jié)構(gòu)飾面，其中所述加熱器/介電層直接結(jié)合在所述芯與所述結(jié)構(gòu)飾面之間。

所述芯可以包括蜂窩結(jié)構(gòu)和/或泡沫材料中的至少一種。所述結(jié)構(gòu)飾面可以是第一結(jié)構(gòu)飾面，并且第二結(jié)構(gòu)飾面可以與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述芯。所述第一結(jié)構(gòu)飾面和所述第二結(jié)構(gòu)飾面可以各自包括用樹脂浸漬的碳纖維，其中所述樹脂包括熱塑性材料和/或熱固性材料中的至少一種。

沖擊層可以與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述結(jié)構(gòu)飾面，例如，上文所描述的所述第一結(jié)構(gòu)飾面。所述沖擊層可以包括單片金屬、單片聚合物、樹脂浸漬的金屬，和/或樹脂浸漬的聚合物織物中的至少一種。

可以通過將加熱元件圖案直接寫入到結(jié)合至所述芯的介電層上來形成所述加熱器層。所述芯、加熱器/介電層和結(jié)構(gòu)飾面在平面外可以具有輪廓。

一種制造加熱器面板的方法包括將正熱系數(shù)(PTC)加熱器層直接寫入到第一介電層上。所述方法包括將第二介電層結(jié)合至所述PTC加熱器層和所述第一介電層，以制造加熱器/介電層。所述方法包括將第一介電層結(jié)合至芯，以及將結(jié)構(gòu)飾面結(jié)合至所述加熱器/介電層，使得所述加熱器/介電層直接結(jié)合在所述芯與所述結(jié)構(gòu)飾面之間。

所述結(jié)構(gòu)飾面可以是第一結(jié)構(gòu)飾面，并且所述方法可以包括將第二結(jié)構(gòu)飾面與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述芯。所述方法可以包括將沖擊層與所述加熱器/介電層相對地結(jié)合至所述結(jié)構(gòu)飾面。將所述PTC加熱器層直接寫入到所述第一介電層上可以包括將加熱元件圖案直接寫入到所述第一介電層上，其中所述第一介電層已結(jié)合至所述芯。直接寫入所述PTC加熱器層可以包括沿著三維輪廓直接寫入加熱元件圖案。所述方法可以包括將封閉層直接寫入到所述加熱器/介電層，以將所述結(jié)構(gòu)飾面結(jié)合至所述加熱器/介電層。

從以下結(jié)合附圖進行的對優(yōu)選實施方案的詳細描述中，本領(lǐng)域技術(shù)人員將更容易明白本公開的系統(tǒng)和方法的這些和其它特征。

附圖說明

為了使本公開所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將容易理解如何制造和使用本公開的裝置和方法而無需過多經(jīng)驗，下文將參考某些圖式在本文中詳細描述本公開的優(yōu)選實施方案，其中：