[發明專利]加熱底板

有效

• 申請號: 201910589847.0
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110677934B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發明（設計）人: J.胡;N.程;C.斯萊恩;G.C.波圖拉
• 申請（專利權）人: 古德里奇公司
• 主分類號: H05B3/12
• 分類號: H05B3/12;H05B3/20;H05B3/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 鄒松青;傅永霄

1.一種加熱器面板（100），包括：

芯（102）；

加熱器/介電層（104），所述加熱器/介電層包括在一對介電層（108）之間的PTC加熱器層（106）；以及

結構飾面，其中所述加熱器/介電層（104）直接結合在所述芯（102）與所述結構飾面之間；

其中，所述芯（102）、加熱器/介電層（104）和結構飾面在平面外具有輪廓而不是平面的。

2.如權利要求1所述的加熱器面板，其中所述芯（102）包括蜂窩結構和/或泡沫材料中的至少一種。

3.如權利要求1或2所述的加熱器面板，其中所述結構飾面是第一結構飾面（110），并且所述加熱器面板還包括與所述加熱器/介電層（104）相對地結合至所述芯（102）的第二結構飾面（112）。

4.如權利要求3所述的加熱器面板，其中所述第一結構飾面（110）和所述第二結構飾面（112）各自包括用樹脂浸漬的碳纖維，其中所述樹脂包括熱塑性材料和/或熱固性材料中的至少一種。

5.如權利要求1或2所述的加熱器面板，還包括沖擊層（114），所述沖擊層與所述加熱器/介電層（104）相對地結合至所述結構飾面。

6.如權利要求5所述的加熱器面板，其中所述沖擊層（114）包括單片金屬、單片聚合物、樹脂浸漬的金屬，和/或樹脂浸漬的聚合物織物中的至少一種。

7.如權利要求1或2所述的加熱器面板，其中通過將加熱元件圖案直接寫入到結合至所述芯的介電層上來形成所述加熱器/介電層（104）。

8.如權利要求1所述的加熱器面板，其中所述結構飾面是第一結構飾面（110），并且所述加熱器面板還包括：

第二結構飾面（112），所述第二結構飾面與所述加熱器/介電層（104）相對地結合至所述芯（102）；以及

沖擊層（114），所述沖擊層與所述加熱器/介電層（104）相對地結合至所述第一結構飾面（110）。

9.一種制造加熱器面板的方法，包括：

將PTC加熱器層直接寫入到第一介電層上；

將第二介電層結合至所述PTC加熱器層和所述第一介電層，以制造加熱器/介電層；

將第一介電層結合至芯；以及

將結構飾面結合至所述加熱器/介電層，使得所述加熱器/介電層直接結合在所述芯與所述結構飾面之間；

其中所述芯、加熱器/介電層和結構飾面在平面外具有輪廓而不是平面的。

10.如權利要求9所述的方法，其中所述芯包括蜂窩結構和/或泡沫材料中的至少一種。

11.如權利要求9或10所述的方法，其中所述結構飾面是第一結構飾面，并且所述方法還包括將第二結構飾面與所述加熱器/介電層相對地結合至所述芯。

12.如權利要求11所述的方法，其中所述第一結構飾面和所述第二結構飾面各自包括用樹脂浸漬的碳纖維，其中所述樹脂包括熱塑性材料和/或熱固性材料中的至少一種。

13.如權利要求9或10所述的方法，還包括將沖擊層與所述加熱器/介電層相對地結合至所述結構飾面。

14.如權利要求13所述的方法，其中所述沖擊層包括單片金屬、單片聚合物、樹脂浸漬的金屬，和/或樹脂浸漬的聚合物織物中的至少一種。

15.如權利要求9或10所述的方法，其中將所述PTC加熱器層直接寫入到所述第一介電層上包括將加熱元件圖案直接寫入到所述第一介電層上，其中所述第一介電層已結合至所述芯。