[發明專利]一種電子設備

有效

• 申請號: 201910588860.4
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110325019B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 杜白;虞學犬;李得亮
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 時林;毛威

本申請提供了一種電子設備，包括：電路板，所述電路板上設置有電子發熱元件；屏蔽框，安裝在所述電路板上，并且包圍所述電子發熱元件的側壁面，所述屏蔽框上開設有開口；散熱件，設置于所述開口上方，所述散熱件依次通過第一彈性導熱層、第一超薄導電層、第二彈性導熱層與所述電子發熱元件相連接，且所述第一彈性導熱層和所述第二彈性導熱層處于被壓縮狀態；所述第一超薄導電層的面積大于或等于所述開口的面積，所述第一超薄導電層與所述屏蔽框電氣連接，所述屏蔽框、第一超薄導電層及電路板形成容納所述電子發熱元件的電磁屏蔽腔體。本申請提供的電子設備在保證對電子發熱元件的屏蔽效果的同時，能夠強化電子發熱元件的散熱能力。

技術領域

本申請涉及芯片散熱技術領域，特別涉及一種電子設備。

背景技術

隨著科技的進步和人們溝通方式的變化，終端設備憑借其優勢地位，越來越受到消費者的青睞，同時人們對終端設備的要求也越來越高，比如高性能、高可靠性、超薄化等。

終端設備中存在許多高功耗芯片，例如應用處理器(application processor,AP)、射頻放大器等，這些高功耗芯片既是高發熱源，也是電磁干擾(electromagneticinterference,EMI)源。EMI屏蔽是影響終端設備的天線等各模塊性能的關鍵因素，同時散熱的好壞也決定了芯片性能和客戶的直接體驗。

相關技術中，終端設備的芯片固定在電路板上，并且在芯片外設置固定于電路板上的屏蔽框，在屏蔽框上設置屏蔽罩以形成封閉空間，從而達到對芯片的EMI屏蔽的要求。而為了對芯片進行散熱，可以在芯片與屏蔽罩、屏蔽罩與中框之間分別填充導熱凝膠，芯片產生的熱量依次通過導熱凝膠、屏蔽罩、導熱凝膠共三層導熱介質傳輸至中框。

一般情況下，每層導熱凝膠的厚度通常在0.1毫米左右，而屏蔽罩的厚度也在0.1～0.15毫米，由此使得熱量由芯片傳輸到中框的路徑較長，傳熱熱阻偏大，芯片的散熱能力不足。此外，該結構也不利于終端設備的超薄化設計。

發明內容

本申請提供一種電子設備，在保證對電子發熱元件的屏蔽效果的同時，能夠強化電子發熱元件的散熱能力。

第一方面，提供了一種電子設備，包括：電路板，電路板上設置有電子發熱元件；屏蔽框，安裝在電路板上，并且包圍電子發熱元件的側壁面，屏蔽框上開設有開口；散熱件，設置于該開口上方，散熱件依次通過第一彈性導熱層、第一超薄導電層、第二彈性導熱層與電子發熱元件相連接，且第一彈性導熱層和第二彈性導熱層處于被壓縮狀態；第一超薄導電層的面積大于或等于該開口的面積，第一超薄導電層與屏蔽框電氣連接，屏蔽框、第一超薄導電層及電路板形成容納電子發熱元件的電磁屏蔽腔體。

在本申請中，散熱件依次通過第一彈性導熱層、第一超薄導電層、第二彈性導熱層與電子發熱元件相連接，并且第一彈性導熱層和第二彈性導熱層均處于被壓縮的狀態，從而可以實現和散熱件、電子發熱元件的可靠連接和浸潤，形成低熱阻導熱通道，強化了電子發熱元件的散熱能力，電子發熱元件產生的熱量可以依次通過第一彈性導熱層、第一超薄導電層、第二彈性導熱層迅速傳輸至散熱件并散去。同時，在第一彈性導熱層壓縮力的作用下也可以實現第一超薄導電層與屏蔽框之間的可靠低阻抗電連接，并且形成密閉的電磁屏蔽腔體，從而提升屏效及屏效一致性。此外，本申請的電子設備電子發熱元件和散熱件之間的間距更小，不僅減少了熱量傳輸路徑的長度，降低傳熱熱阻，同時也方便了電子設備的超薄化設計。

可選地，電路板可以是印刷電路板。

可選地，電子發熱元件可以為電子設備的主發熱芯片，例如，應用處理器、射頻放大器、功率放大器，電源管理芯片等。

可選地，屏蔽框的材料可以是金屬材料，比如不銹鋼、洋白銅、鎂鋁合金等，本申請對此并不限定。